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어닝콜 전체 내용은 너무 길어서 올리지 못했습니다.
요약하자면
1. AI추론으로 기술이 진전됨에 따라 엔터프라이즈향 SSD의 수요가 중점적으로 늘고 있음. 용량증가도 니즈가 크기에 TLC에서 QLC로 니즈가 커진 상태
2. HBM캐파에 집중되다보니 Non-HBM은 수요에 따른 공급을 못 맞출 수 있음. 특히 PC 및 모바일 수요가 하반기에 회복된다면 재고수준이 급격히 떨어질 가능성이 있음
3. 현재도 고객사들의 재고수준은 점차 떨어지고 있음
4. M15X 팹 및 인디애나 팹으로 AI 경쟁력을 한층 더 확보할 계획임
5. HBM3e 8단은 순조롭게 생산될 것이며 프리미엄을 받고 있음. 12단은 3분기 개발 완료될 것이며 고객사에 유연하게 대응할 예정
6. HBM수요는 내년까지 여전히 견고하며 공급과잉 우려 없이 고객사와 보조를 맞출 계획
7. 16단까지는 MR-Muf로 충분히 안정적으로 대응 가능. 이후 스택이 더 높아질 것으로 예상하기에 하이브리드 본딩 기술도 구축할 계획
8. 낸드 중심으로 재고평가 손실 충당금 환입으로 흑자 달성. 앞으로도 계속 재평손은 환입이 가능할 정도로 흑자기조 유지 될 듯
9. HBM에 주력으로 대응하기 때문에 디램 및 낸드 가동률 상승에 제약이 있음. 추후로도 수요 추이에 따라 신중하게 가동률을 결정할 것
10. 솔리다임은 eSSD 수요에 따라 유연하게 생산 대응할 예정
11. 올해 HBM 위주로 Capex를 집중할 예정
12. AI 성능 향상을 위해 HBM BaseDie를 차별화하여 커스터마이즈HBM으로 경쟁력을 지속적으로 확보할 것임. 그렇기에 TSMC와 협력
개인적으로 해당 내용으로 유추를 해볼 때 PC와 모바일 수요가 상승하면 어마어마한 메모리 메가 사이클이 시작될 것 같습니다.
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