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삼성, HBM4 집중…반도체사업 빙하기 가를 쇄빙선
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삼성전자가 선점에 실패한 5세대 고대역폭메모리(HBM) 대신 6세대인 HBM4에 화력을 집중하기로 했다. SK하이닉스에 HBM 주도권을 내준 뒤 이를 되찾기 위해 일찌감치 HBM4 개발에 착수하며 경쟁력을 강화해왔는
https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005483729?sid=101
6세대 HBM 개발팀 확대
전영현 부회장 신설 조직
시장 선점 위한 개발 가속화
내년 하반기 양산 목표 유지
시장 상승 사이클 맞이하며
인력재배치로 유연한 변화
삼성전자는 지난 7월 ‘삼성 파운드리 포럼’에서 발표한 로드맵을 통해 HBM4에 ‘코퍼 투 코퍼 본딩(Copper to Copper Bonding)’ 기술을 도입할 계획을 밝혔다. 이 기술은 반도체 칩의 구리 배선을 직접 연결하는 하이브리드 기술이다. 절연체 역할을 하는 산화막을 쓴다. 기존의 열압착 비전도성 접착필름(TC-NCF) 방식을 대체하며 칩 두께를 얇게 하고 전기 저항과 열 발생을 줄이는 데 강점이 있다.
업계 관계자는 "삼성전자가 언젠가는 HBM에서 1위 SK하이닉스를 따라잡을 것으로 보는 전망이 있다"면서 "HBM4에서 판도가 바뀔 가능성이 있다"고 내다봤다.
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얘네 또 정신 못차리고 언플하니