삼성전자의 엔비디아 HBM납품 관련 증권사 코멘트 . Txt21

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

▶ 엔비디아 HBM 품질인증 관련 코멘트

블룸버그에 따르면 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 삼성전자와 마이크론의 HBM이 품질인증 절차를 밟고 있다고 언급함 (“Nvidia working on qualifying Samsung and Micron HBM, CEO says“). 한편 젠슨 황은 삼성전자 HBM 제품에 관해 기술적 보완점과 인내가 필요하다고도 덧붙임 (“Huang says Samsung HBM needs more engineering work, patience”). 대만에서 진행 중인 컴퓨텍스 2024 행사에서 기자들과의 문답 중 간략하게 언급된 내용으로 보임

시장에서는 지난해 9월경부터 이어져 온 삼성전자의 엔비디아 품질 인증 통과 여부에 큰 관심이 모이고 있음. 이미 엔비디아는 지난해 초부터 H100 시리즈 용 HBM3 제품을 전량 SK하이닉스에서 독점 공급받았기 때문임. 엔비디아 입장에서는 급성장하는 수요 대응 및 단독 공급처 위험 (Sole vendor risk) 회피 측면에서 HBM3 납품처를 확대해야 할 필요가 있는 것은 사실임

다만 당사의 산업 내 채널 체크에 따르면, 추가 공급처 선정을 위한 HBM3 품질인증 과정은 녹록치 않은 상황이 어김없이 반복되고 있음. HBM 제작을 위한 복잡한 전공정 설계와 제작, 그리고 후공정의 높은 난이도에 따라 다양한 불량 요인이 속출 중

- 우선 HBM 품질인증을 위해 1,000 시간의 테스트 시간이 소요된다는 점이 걸림돌임. 다양한 환경/조건에서 속도, 발열, 전력소모량 등 성능을 종합적으로 체크해야 하기 때문에, 이전 탈락 요인만 검사하는 것이 아닌 종합 검사 과정이 필요한 상황임. 마지막 테스트 탈락 후 일부 테스트 과정이 생략된다 하더라도 수십 일의 검사 시간이 필요함

- 동작 측면에서 불량이 종류를 바꿔가며 지속 발생하고 있음. 엔비디아 측에서 기존에 여러 제조사들에 강조한 문제들 (다양한 퓨즈 이슈) 이후에도, 최근에는 새로운 문제점들이 지속 발생하는 중임. 최신 6월 샘플에서도 디바이스 테스트 과정에서 고정된 Y address, 변화하는 X address를 갖는 Cell들이 연속적으로 Fail하는 등 복합 불량이 발생한다고 알려짐

- 엔비디아의 Hopper GPU가 Blackwell로 넘어가며 HBM3 수요는 점차 감소하는 상황임. 이미 SK하이닉스는 HBM3E로의 생산 전환을 대부분 완료한 상태임. 그럼에도 불구하고 엔비디아에서 HBM3 추가 주문 문의가 오는 등 엔비디아가 HBM3 납품처 확보에 어려움을 갖고 있다는 신호들이 포착되고 있음

- 결국 HBM 개발이 늦은 제조사 입장에서는, 구형 제품을 품질인증이라도 받고자 노력해야 하는 상황임. 테스트 시간을 빨리 확보하기 위해 대량 샘플 (Volume Sample)을 공급하고 이를 매출로도 연결하려는 시도들이 이어지고 있음. 하지만 이는 샘플의 공급일 뿐 제품의 공급은 아닌 묘한 상황임. 이 과정에서 품질 인증 시점이 예상과 달리 지연되고 불량 지적 요인이 누적됨에 따라 제조사 입장에서는 최근 두 가지 문제점에 봉착하고 있음. 1) 인증은 받지 못한 채 운영하는 생산라인에서 뿜어져 나오는 막대한 악성 재고와 2) 엔비디아의 불량품 RMA (리콜) 요구임. 품질 인증 통과 및 대량 제품 납품이 지연될수록 하반기 재고평가손실 및 충당금 이슈가 불거질 수 있음. 이를 위해 조속한 품질 및 수율 관리가 요구되는 상황임




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한 줄요약 : 변한건 없다