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증권포럼 입니다.

삼성전자가 한미반도체 기기 받아도 문제네요7

6억대1
등록일 2024-05-29 19:02
조회수 2288

hbm 메모리 만드는 방식이 2가지인데

하나는 삼성에서 밀고있는 필름점착방식

다른 하나는 하이닉스에서 한미반도체 기기로

만드는 머프방식 (구멍뚫어서 연결)

삼성이 그동안 수조 투자한 필름점착 방식을 포기하고

머프방식으로 선회하면서 발생되는 투자비용 뿐만아니라

아무리 빨라도 양산에서 납품까지 1년이 걸릴거고

마이크론도 수율 못잡아서 난리인데

이미 하이닉스와는 격차가 2~3년 벌어질테니

필름점착방식을 포기하지 못할거 같네요

문제는 필름점착 방식이 구조적으로 발열관리가

안되는거라면 큰일입니다

거기에 지금 레거시 메모리 반도체는 euv공정이 아니라서

중국이 빠르게 치고 올라오는중이라

hbm 납품 실패시 장기 투자가 어렵다고 보여지네요

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다른의견

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5

어느새봄이왔구나

내가 곽동신이면 삼성이랑 거래 절대 안 할 듯

2024-05-29 점아이콘

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0

6

마인드컨트럴

이건희가 삼성이고 삼성이 이건희 였죠.

이재용은 ㅠㅠ

2024-05-29 점아이콘

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5

나다이스

GOS 책임자가 승진 하는거 보고...

인텔꼴 나나 생각이 들었는데...

2024-05-29 점아이콘

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디노0947

조금 비슷한 느낌이 있기는 하죠

2024-05-29 점아이콘

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0 essnkd

메모리 반도체 중국이 거의 따라온거예요 ??

2024-05-29 점아이콘

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0 nuguge123

지금 만드는 HBM3E에 EUV 사용됩니다~

2024-05-30 점아이콘

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0 nota

장비 받고있다는 찌라시있음

2024-05-30 점아이콘

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