JP모건의 반도체 패키징 레포트.JPG

지난주 목요일 발간된

- JP모건의 it > 패키징 섹터

리포트 첨부해드립니다.

소제목에도 쓰여있지만 새로운 인사이트가 있는 리포트는 아니고 TC bonding, 하이브리드 bonding 시장 內 핵심 플레이어 및 고객사 정보 전달성 리포트입니다.

TC bonding 주요 플레이어로 SK하이닉스에 HBM 칩을 위한 TSV-TC bonder 공급업체 한미반도체 역시 당연히 소개가 됐네요.

근데 맨 아래 노란색으로 표시해두기도 했지만 peer group YTD 수익률 46% vs 한미반도체 YTD 수익률 163%

이정도 됩니다 계속 더 가는게 참 신기하긴 하네요

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