세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 공장 7개를 추가로 짓는다.
일본은 TSMC의 세 번째 구마모토 반도체 공장을 유치하겠다는 의지를 적극 드러내고 있다.
24일 중국시보 등 대만언론에 따르면 남부 타이난 TSMC 18B 팹(fab·반도체 생산공장)의 황위안궈 수석 공장장은 전날 대만 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장을 건설할 예정이라고 말했다.
황 수석 공장장은 “올해 자사의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산능력이 지난해보다 3배 늘어났지만, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다”고 설명했다.
 | | TSMC. AP연합뉴스 |
그는 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트‘(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On Intergrated Chips)를 이용한 양산에 나설 예정이라고 덧붙였다.
다른 한 관계자는 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이라고 설명했다.
또 다른 한 관계자는 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 수요 확대로 인해 3나노 제품이 공급 부족에 직면했다고 말했다.
그는 이어 미국 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다며 “이로 인해 공급 부족이 더욱 심해질 것”이라고 덧붙였다.
TSMC 측도 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조달러(약 1369조원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2500억달러(약 342조원)에 이를 것으로 기대된다고 밝혔다.
이어 인공지능(AI) 가속기의 올해 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고 내다봤다.
장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 2나노 공정의 건설 진척도 순조롭다면서 2025년부터 양산이 가능할 것이라고 말했다.
TSMC는 2020년부터 지난해까지 매년 각각 6개, 7개, 3개, 4개의 공장을 건설해왔다.
한편 이날 블룸버그 등에 따르면 기무라 타카시 일본 구마모토현 지사가 “TSMC의 구마모토 세 번째 공장을 유치하고 싶다”며 “전폭적인 지원을 할 준비가 됐다”고 밝혔다.
그는 올 여름에 TSMC 본사가 있는 대만을 방문해 3공장 유치에 대한 논의를 할 것이라고 전했다.
TSMC도 올해 착공하는 2공장에 이어 구마모토에 3공장을 건설해 종전보다 더 첨단화된 반도체를 생산하는 계획을 검토 중인 것으로 알려졌다.
일본 정부가 앞서 1·2공장 건설 때보다 지원을 더 확대하면 TSMC도 3공장 건설을 추진할 것으로 보인다.
기무라 지사는 구마모토를 반도체 연구기관이 모인 대만 신주과학단지 같은 클러스터로 만들겠다는 의지도 밝혔다.
TSMC 생산능력도 단기간에 급성장하게 된다.
TSMC는 지난 2022년 4월 구마모토 1공장을 착공했는데, 당초 5년 내 준공 목표보다 3년을 앞당겨 공사를 끝냈다.
준공까지 2년도 채 걸리지 않은 것이다.
이는 일본 정부의 대규모 보조금(4760억엔) 지원 영향이 컸다는 평가다.
홍주형 기자 jhh@segye.com
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