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과학기술정보통신부는 27일 서울 엘타워에서 최신 반도체 기술을 반영한 '반도체 미래기술 로드맵 고도화'를 발표했다.
'반도체 미래기술 로드맵 고도화'는 기존 반도체 미래기술 로드맵에 반도체 소자 미세화 및 메모리 고집적화 가속화, AI 기반 신서비스 창출 및 수요기반 반도체 다변화, HBM으로 가속화된 첨단패키징, 반도체 초미세 공정기술 경쟁 등의 기술환경 변화를 반영해 반도체 소자 미세화, 시스템반도체, 첨단패키징 등을 보강한 것이다.
고도화된 로드맵은 기존 반도체 미래기술 로드맵에 14개 핵심기술을 추가해 총 59개의 핵심기술로 구성됐다.
59개 핵심기술은 분야별로 ▲신소자 메모리, 차세대 소자 개발 19개 ▲AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발 26개 ▲초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발 14개다.
고도화된 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 신소자 발전방안도 논의됐다.
이날 논의를 시작으로 과기정통부는 반도체 소자 미세화의 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 소자 관련 신규사업 기획에 착수할 예정이다.
이날 로드맵 발표회 행사에서는 전기전자공학자협회(IEEE)가 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 소개하고, SK하이닉스, 하나마이크론이 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하는 등 글로벌 연구 현황도 공유했다.
'반도체 성과 전시회'에서는 ▲서울대 최우영 교수의 'CMOS 배선 기술 기반 NEM 연상형 메모리-증대 신경망 네트워크' ▲한양대 박태주 교수의 '인터페이스 타입 알칼리 이온 멤리스터를 이용한 4K 급 고신뢰성 크로스바 집적소자' 등 8개 주요 반도체 연구성과가 전시됐고 KIST의 '뉴모로픽 프로세서'와 퓨리오사AI의 '인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈' 등 5개 분야 시연이 이뤄졌다.
황판식 과기정통부 연구개발정책실장은 “정부는 향후에도 반도체미래기술로드맵을 지속적으로 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 정책과 사업 기획을 전략적으로 추진하겠다”라고 밝히며, “반도체 미래기술 로드맵을 기반으로 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 R&D 역량을 결집하도록 노력할 것”이라고 말했다.
백종민 기자 cinqange@asiae.co.kr
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