HBM 핵심 장비 ‘TC본더’ 경쟁 격화… 독점 체제 흔들리나세계일보 기사제공: 2025-03-18 06:00:00

SK하이닉스 공급망 이원화
그동안 한미반도체가 전량 공급
한화세미텍, 210억원 공급 계약
하이닉스측 추가 구매도 예상
한미 곽 회장 자사주 매입 계획
“기술력 큰 차이… 2025년 300대 출하”
후발주자 진입에 견제구 날려

SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 제조공정 핵심 장비인 TC본더 물량을 따내기 위한 장비업체 경쟁이 격화하고 있다.
SK하이닉스 TC본더 공급을 독식했던 한미반도체가 후발주자인 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT의 도전에 견제구를 던지는 모습이다.

한미반도체 곽동신 회장은 17일 30억원 규모의 자사주 취득 계획을 발표했다.
지난 12일 자사주 20억원어치를 사들였다고 공시한 지 일주일도 채 안 돼 재차 매입 계획을 밝힌 것이다.
이는 자사 TC본더의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감을 보여주기 위함으로, 이번 취득이 완료되면 곽 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 된다.

곽 회장의 자사주 추가 매입은 최근 한화세미텍이 SK하이닉스와 210억원 규모의 TC본더 공급계약을 맺은 것을 의식한 행보라는 해석도 있다.
그간 SK하이닉스의 주력 제품인 HBM3E 12단에는 한미반도체의 장비가 전량 사용됐는데, 이번 한화세미텍 진입으로 공급망이 이원화된 것이다.
지난 1월 SK하이닉스가 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’에서 공개한 HBM3E 16단 제품이 ASMPT 장비로 제조한 것으로 확인되기도 했다.
TC본더는 SK하이닉스의 인공지능(AI)용 HBM 생산에 필수적인 장비다.
SK하이닉스는 HBM을 만들 때 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 올리는 과정에서 ‘매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)’이라는 공정을 통해 D램 사이를 일종의 접착제로 결합한다.
MR-MUF 공정에 앞서 D램을 일정한 간격으로 쌓고 고정하는 작업을 TC본더가 맡는다.

HBM에 대한 지속적인 수요 증가로 HBM용 TC본더 시장도 성장세가 예상된다.
JP모건은 지난해 4억6100만달러였던 HBM용 TC본더 시장이 3년 만에 3배가 넘는 15억달러(2027년)에 이를 것으로 내다봤다.
후발주자들이 TC본더 개발에 열을 올리는 이유다.

한미반도체의 TC본더 시장점유율은 90% 이상인 것으로 전해졌다.
하지만 한미반도체의 TC본더 매출액 중 60% 정도가 SK하이닉스에서 나오는 만큼 후발주자의 진입은 이 회사에 위협적이라는 분석이 제기된다.

곽 회장은 이와 관련해 “ASMPT도 그랬듯이 이번에 SK하이닉스로부터 수주받은 한화세미텍도 결국 유야무야, 흐지부지하게 소량의 수주만 받아 가는 형국이 될 것”이라며 “후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 (한미반도체가) 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다”고 말했다.

하지만 업계에선 한화세미텍이 올해 SK하이닉스가 구매할 것으로 예상되는 60∼80여대의 TC본더 물량 중 30대 이상을 공급할 수 있다는 관측이 제기된다.
특히 김승연 한화그룹 회장의 삼남인 김동선 한화세미텍 미래비전총괄(부사장)이 반도체 장비 사업을 직접 챙기면서 시장 확대에 박차를 가할 조짐이다.

곽 회장은 “한미반도체는 SK하이닉스와 미국 마이크론 등 전 세계 고객사를 보유하고 있다”며 “45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허, 세계 최대의 HBM TC본더 생산능력(캐파)을 바탕으로 올해 TC본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정”이라고 강조했다.

한미반도체는 TC본더 생산능력 확대를 위해 올해 4분기 완공을 목표로 인천 서구에 총 8만9530㎡ 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 구축 중이다.
이동수 기자 ds@segye.com