두산이 10월 23일부터 25일까지 대만 타이베이의 난강컨벤션센터에서 열리는 'TPCA Show Taipei 2024'에 참가한다고 밝혔다.
이 전시회는 전자회로기판(PCB) 및 회로설계, 반도체 패키징 등과 관련된 대만 최대 규모의 행사로, 업계 종사자들에게 최신 기술 트렌드를 소개하고 네트워킹 기회를 제공한다.
올해 'TPCA Show Taipei'에는 두산을 포함해 엘리트머티리얼즈(EMC), 유니온테크놀로지(TUC), 유니마이크론테크놀로지(UMTC), 유니텍(Unitech) 등 CCL 및 PCB 관련 330여개 회사가 참여한다.
두산은 이번 전시회에서 통신용 CCL, 광모듈(Optical Module)용 CCL, 반도체 패키지용 CCL 등 하이엔드 제품과 신사업인 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)를 선보인다.
대만은 고속 통신, AI, 광모듈 관련 PCB 기업들이 다수 위치해 있어 두산의 주요 타깃 시장 중 하나다.
통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 사용되며, 저유전 및 저손실 특성을 지녀 데이터 센터에서의 안정적이고 빠른 데이터 처리를 지원한다.
최근 AI 수요 증가로 인해 400GbE, 800GbE와 같은 빠른 전송 속도가 요구되며, 두산은 이에 맞춰 빠른 데이터 처리와 통신 지연 최소화를 실현한 통신용 CCL을 개발하고 있다.
또한, 차세대 네트워크 통신 규격인 1,600GbE에 맞춘 CCL도 개발 중이다.
두산은 AI 가속기용 CCL도 선보인다.
이 제품은 머신러닝 및 딥러닝을 위한 데이터 학습과 추론을 빠르고 정확하게 처리할 수 있는 시스템 반도체에 사용된다.
해당 제품은 시장에서 많은 관심을 받고 있다.
또한, 두산의 광모듈용 CCL은 전송 손실이 적고 낮은 열팽창 계수를 지니고 있어 데이터 센터 내에서 빠른 데이터 전송에 필수적이다.
400GbE ~ 800GbE 사양의 제품이 사용되며, 장기적으로 1,600GbE 시장도 열릴 것으로 전망된다.
시장조사기관 리서치앤마켓(Research and Markets)에 따르면 광모듈 시장은 2024년 233억 달러에서 매년 약 13.6% 성장해 2030년까지 504억 달러에 이를 것으로 예상된다.
반도체 패키지용 CCL은 DRAM, NAND 등 메모리 반도체와 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체에 사용되며, 고온의 반도체 공정에도 견딜 수 있는 특성을 갖추고 있다.
이러한 특성은 박판화 및 소형화되는 반도체 트렌드에 최적화됐다.
마지막으로, 두산의 MEMS Oscillator는 전자기기와 통신 시스템의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품으로, 캐나다 스타세라(Stathera)와 공동 개발했다.
이 제품은 출력 주파수 변경 가능, 이중 주파수 동시 송출, 높은 내구성 등의 특성을 지니며, 내년 상반기 양산을 앞두고 있다.
두산 관계자는 "고속 통신과 AI 관련 시장이 급성장함에 따라 대만 내 CCL 및 PCB 고객사의 중요성이 높아지고 있다"며 "이번 전시회를 통해 두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다"고 말했다.