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대만 폭스콘(훙하이정밀공업)이 8일 세계 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아의 GB200 칩 제조를 위한 세계 최대 공장을 건설 중이라고 밝혔다.
 주요 외신에 따르면 벤자민 팅 폭스콘 클라우드 기업 설루션 부문 선임 부회장은 이날 타이베이에서 열린 폭스콘의 연례 테크데이 행사에서 폭스콘과 엔비디아 간 파트너십을 강조하면서 이같이 밝혔다.
팅 부회장은 "엔비디아의 블랙웰 플랫폼에 대한 엄청나게 큰 수요에 부응하고자 해당 공장을 짓고 있다"며 블랙웰 플랫폼에 대한 문의가 쏟아지고 있다고 설명했다.
또한 "우리는 지구상 가장 큰 GB200 생산 시설을 짓고 있다"면서도 "그곳이 어디인지는 지금 말할 수 없다"고 구체적인 장소를 공개하지 않았다.
GB200은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산하는 신형 AI 칩이다.
블랙웰은 기존 엔비디아 AI칩인 H100과 H200 등 호퍼(Hopper)를 이을 최신 칩으로 4분기부터 본격적인 양산에 들어간다.
이 제품은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다.
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 공정으로 제조된다.
엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72' 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다.
이 경우 'GB200'은 거대언어모델(LLM)에서 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공할 것이라고 앞서 엔비디아는 설명했다.
조슬기나 기자 seul@asiae.co.kr
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