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삼성전자, 업계 최소 0.65㎜ 12나노급 LPDDR5X D램 양산…얇아진 만큼 추가 공간 확보

스포츠서울 기사제공: 2024-08-06 09:10:57

[스포츠서울 | 표권향 기자] 삼성전자가 업계 최소 0.65㎜ 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB 패키지 양산을 시작했다.
이는 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고, 최적화된 패키지 기술을 통해 이전 세대 제품의 두께보다 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다.

또한 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해, 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.

제품은 두께가 얇아진 만큼 추가 여유 공간을 확보해 원활한 공기 흐름을 유도하고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 준다.

일반적으로 높은 성능을 요구하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 온도 제어 기능(Throttling)이 작동한다.
그러나 이번 제품 탑재 시 발열로 인해 해당 기능의 작동 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.

삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장·부사장은 “고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다”라며 “삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다”라고 말했다.
gioia@sportsseoul.com

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