|
오는 11월 대통령 선거를 앞둔 조 바이든 미국 행정부가 중국이 인공지능(AI)에 사용되는 최첨단 반도체 기술에 접근하지 못하도록 추가 규제를 검토하고 있다.
블룸버그통신은 11일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 미 정부가 중국을 상대로 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)로 알려진 최첨단 반도체 설계방식을 제한하는 방안을 논의 중이라고 보도했다.
GAA는 기존 핀펫(FinFET) 공법보다 데이터 처리속도와 전력효율이 높은 차세대 기술로 평가된다.
엔비디아, 인텔, AMD 등은 제조파트너인 삼성전자, 대만 TSMC와 함께 내년 중 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량 생산할 예정이다.
또한 삼성전자는 3나노 공정에 GAA를 최초 도입하기도 했다.
현재 미 정부는 중국이 AI 모델을 위한 정교한 컴퓨팅 시스템을 구축하기 어렵게 초기 기술이 상용화되기 전 미리 접근성을 차단하는 것을 목표로 하고 있다.
최종 결정이 언제 내려질지는 불분명하지만, 11월 대선 전 추가 규제가 나올 것으로 예상된다.
앞서 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 AI 기술이 중국의 군사력을 강화할 수 있다면서 필요한 만큼 미국이 조처에 나설 것이라고 거듭 밝혀왔다.
미 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 업계 관계자들로 구성된 기술자문위원회에 GAA 규제 초안을 보냈다.
이는 규제 프로세스의 마지막 절차에 해당한다.
업계 관계자들은 GAA 규제 초안이 지나치게 광범위하다고 비판한 것으로 전해졌다.
현재로선 GAA 규제가 중국의 자체적인 GAA 칩 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞출지 아니면 미국 반도체 업체를 비롯한 해외 업체들이 중국에 제품을 수출하는 것까지 차단할지는 아직 불투명하다.
한 소식통은 "이번 조치는 GAA 칩 수출을 전면 금지하는 게 아니라 이를 만드는 데 필요한 기술에 초점을 맞추게 될 것"이라고 설명했다.
이와 함께 미국은 고대역폭 메모리(HBM) 수출을 제한하는 방안에 대해서도 논의하기 시작했다고 블룸버그통신은 보도했다.
이 매체는 "SK하이닉스, 마이크론 등이 만드는 HBM은 AI가속기를 강화하는 데 도움이 된다"면서도 "HBM보다는 GAA 규제 논의가 더 앞서서 진행되고 있다"고 전했다.
조슬기나 기자 seul@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제 무단전재 배포금지> | 
등록안내
등록안내
