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인공지능(AI) 서버 시장이 빠르게 성장하면서 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘고 있다.
국내 주식시장에서 SK하이닉스가 52주 신고가를 연일 경신하는 등 HBM 투자 수혜주를 찾으려는 움직임도 분주하다.
지난해부터 후공정 장비 업체 주가가 급등한 가운데 여의도 증권가는 이제 전공정 업체에 주목할 때라고 조언했다.
12일 금융투자업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 들어 50% 올랐다.
전날 장중 한때 주가는 21만5000원까지 오르며 52주 신고가를 기록했다.
김광진 한화투자증권 연구원은 "시장 선두업체인 SK하이닉스의 D램 사업 내 HBM 매출 비중은 지난해 13%에서 내년 41%까지 상승할 것으로 보인다"며 "매출액 기준으로 2조6000억원에서 19조4000억원까지 늘어날 것"이라고 내다봤다.
채민숙 한국투자증권 연구원은 "다음 세대 제품인 HBM3e는 올해 3월 인증 완료해 양산 판매를 시작했다"며 "경쟁사 인증 여부와 관계없이 HBM3e까지는 SK하이닉스가 우위를 지속할 것"이라고 분석했다.
AI 가속기 세대 전환에 따라 단위당 HBM 채용량은 과거보다 늘고 있다.
제품 성능과 방열 특성 등 설계와 공정 난이도는 높아지면서 생산성은 떨어지고 있다.
HBM 생산능력을 추가로 확보하기 위한 전공정 신규 투자 확대 필요성이 커지는 이유다.
HBM 매출 비중이 높은 SK하이닉스도 투자에 나설 것으로 보인다.
SK하이닉스는 올해 2분기 말부터 청주 M15X 공사를 시작해 내년 양산을 목표로 하고 있다.
장기적으로는 M15X 에 총 20조원 이상 투자하고 생산 기반을 확충한다.
김 연구원은 "지난 2년간 메모리 업계 투자는 전공정 대비 후공정에서의 변화가 급격했다"며 "상대적으로 소외당했던 전공정 밸류체인의 매력도가 커질 것"이라고 기대했다.
전공정 장비 수요는 2023년을 바닥으로 용인 반도체 클러스터가 활성화되는 시점인 2027년까지 늘어날 것으로 보인다.
백길현 유안타증권 연구원은 "앞으로 약 120조원이 투입되는 용인 클러스터를 비롯해 국내에서 투자가 이어질 것"이라며 "용인 반도체 클러스터가 완공되는 2027년부터는 300L 3D 낸드 투자가 이어질 가능성이 크다"고 분석했다.
 유안타증권은 전공정 장비 업체 가운데 브이엠 실적이 좋아질 것으로 내다봤다.
브이엠이 가격 경쟁력을 앞세워 해외 장비사의 독과점 구도를 깰 것으로 기대했다.
전 세계 식각 장비 시장 규모는 238억달러로 증착 장비 시장 183억달러보다 크다.
백 연구원은 "식각 장비는 구매 규모가 다른 반도체 장비보다 크다"며 "공급 업체 수가 제한적이기에 브이엠이 전 세계 식각 장비 시장 내 입지를 확보해 나갈 것"이라고 기대했다.
피에스케이도 실적이 좋아질 것으로 예상되는 전공정 장비 업체 가운데 하나다.
남궁현 신한투자증권 연구원은 "올해 1분기 영업이익 213억원을 기록하면서 시장 기대치 145억원을 웃돌았다"며 "2021년 출시한 베벨 에처(Bevel Etcher)의 본격적인 공급 확대와 연말 메탈 에처(Metal Etcher) 개발도 기대하는 상황"이라고 분석했다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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