41주년 맞은 SK하이닉스 "HBM 1등 리더십 지키고 차세대 시장서도 AI 시대 선도"

창립 41주년을 맞은 SK하이닉스가 "지난 역사를 바탕으로 또 한 번의 도약을 준비하겠다"며 포부를 밝혔다.

SK하이닉스는 10일 자사의 뉴스룸을 통해 "고대역폭메모리(HBM) 1등 리더십을 지키는 가운데, 차세대 반도체 시장에서도 주도권을 확보, 모든 제품이 인공지능(AI)의 핵심 동력으로 작동하는 'The Heart of AI' 시대를 선도해 나가고자 한다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 1983년 반도체 사업을 시작해서 세계 메모리 시장에서 강자로 자리매김했다.
특히 최근 행보가 두드러졌다.
2022년 생성형 AI가 등장한 후 다양한 제품과 서비스가 AI 중심으로 재편됐다.
이런 변화를 주목한 SK하이닉스는 고대역폭으로 대용량 데이터를 빠르게 전달하는 HBM 개발에 더욱 집중하며 내실을 다졌다.

HBM2E를 통해 시장 주도권을 잡고 영향력을 확장했다.
이 과정에선 열 방출과 생산성이 높은 MR-MUF(Mass Reflow Molded UnderFill) 기술을 HBM2E에 적용해 눈길을 끌었다.
이후 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 HBM3로 큰 주목을 받았고 무엇보다 이 메모리를 엔비디아(미국)에 공급하며 AI 및 데이터센터 시장의 핵심 파트너가 됐다.
이 무렵 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 50%를 달성하며 HBM 강자로서 위상을 세웠다.
지난해에는 최고 성능의 HBM3E(5세대)를 개발했고 올해부터 글로벌 탑 IT 기업에 제품 공급을 시작했다.
HBM3와 HBM3E에는 얇은 칩 적층, 열 방출, 생산성이 모두 탁월한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 기술을 적용해 성능을 높였다.
지난해 HBM3 12단(24GB), 올해 HBM3E 12단(36GB) 양산까지 성공했다.

기술력을 앞세워 공격적인 투자와 시장 확장 노력도 이뤄졌다.
지난 4월에는 미국 인디애나주에서 어드밴스드 패키징 생산기지 건설을 위한 투자 협약을 체결했다.
차세대 HBM을 비롯한 AI 메모리가 이곳에서 집중적으로 생산될 예정이다.
같은 달에 TSMC(대만)와의 기술 협약도 체결했다.

SK하이닉스는 HBM의 성공을 발판 삼아 다양한 AI 메모리들을 개발하고 있다.
PIM(Processing-in-Memory), CXL(Compute eXpress Link), AI SSD 등 제품 라인업을 넓혔다.
이어 다변화한 AI 서비스에 발맞춰 각 고객에 최적화된 맞춤형 AI 메모리를 개발하는 데 집중하고, 혁신 소자 기반의 차세대 이머징 메모리도 개발하고 있다.
AI 메모리 시장은 앞으로도 계속 호황을 누릴 것이란 전망이 나온다.
이에 따라 SK하이닉스도 가시적인 성과들을 이룰 것으로 기대하고 있다.
세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 반도체 시장이 지난해 대비 16% 확대될 것으로 내다봤다.
특히 메모리 반도체의 경우 무려 76.8% 성장할 것으로 전망했다.
HBM 등 AI 메모리의 폭발적 수요 증가를 성장 요인으로 짚었다.