롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI) 네트워크용 동박 시장 진출에 나선다.
23일 롯데에너지머티리얼즈에 따르면 회사는 지난 20일 잠실 롯데월드타워에서 이수페타시스와 AI 및 네트워크 인쇄회로기판(PCB) 기판 핵심 소재인 초극저조도 동박 공급에 관한 업무협약(MOU)를 체결했다.
이번 업무협약 체결식에는 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사, 박인구 영업1구매본부장, 성대현 영업1부문장과 최창복 이수페타시스 대표이사, 양원호 관리본부장 등 양사 주요 임직원이 참석했다.
양사는 이번 협약을 통해 AI 가속기, 서버 등에 적용하는 고성능 및 고다층 네트워크 PCB 기판에 필요한 초극저조도 동박의 개발 협력과 안정적인 원자재 공급을 기반으로 한 전략적 파트너십을 구축하기로 했다.
이를 통해 국내 유일 AI 네트워크 PCB 제조사와 회로박 제조사인 이수페타시스와 롯데에너지머티리얼즈가 긴밀한 'SCM(Supply Chain Management·공급망 관리)' 체계를 바탕으로 글로벌 IT 기업에 고부가가치 제품을 공급한다는 전략이다.
현재 고속데이터 전송이 필요한 AI 가속기, 서버, 라우터 등 장비의 기술 난이도가 점차 높아짐에 따라 고성능, 고다층의 PCB 제품의 수요가 증가하고 있다.
신호 손실이 적고 나노 표면처리 기술이 접목된 초극저조도 동박과 같은 핵심 소재의 중요성이 날로 커지는 이유다.
김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 "국내 유일의 네트워크 PCB 제조사인 이수페타시스와 국내 유일의 회로박 제조사인 당사가 전략적 협업을 통해 고부가가치 제품을 생산 및 공급하는 것이 이번 MOU의 핵심"이라며 "이번 전략적 파트너십을 통해 네트워크 PCB 시장에서의 경쟁력 강화와 SCM 체계를 공고히 하여 고객사가 글로벌 빅테크 기업에 제품 공급을 확대하는데 힘이 되겠다"고 밝혔다.
정동훈 기자 hoon2@asiae.co.kr
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