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SKÇÏÀ̴нº, TSMC ÁÖÃÖ 'OIP 2024' Âü°¡¡¤¡¤¡¤ "HBM ¿¬±¸ ¹ßÇ¥ ¹× Àü½Ã"

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SKÇÏÀ̴нº°¡ ´ë¸¸ TSMC°¡ °³ÃÖÇÏ´Â '¿ÀÇ À̳뺣ÀÌ¼Ç Ç÷§Æû(OIP) Æ÷·³'¿¡ Âü°¡ÇÑ´Ù.
20ÀÏ ¾÷°è¿¡ µû¸£¸é TSMC´Â ¿À´Â 25ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¹Ì±¹ Ķ¸®Æ÷´Ï¾ÆÁÖ »÷ŸŬ·¡¶ó ÄÁº¥¼Ç¼¾ÅÍ¿¡¼­ 'OIP ¿¡ÄڽýºÅÛ Æ÷·³ 2024'¸¦ ¿­°í ÆÄÆ®³Ê ¹× °í°´»çµé°ú ÃֽŠ±â¼ú ¹× Á¦Ç°¿¡ ´ëÇØ ³íÀÇÇÑ´Ù.
TSMC´Â Áö³­ 2008³âºÎÅÍ IP(¼³°èÀÚ»ê)±â¾÷, EDA(¼³°èÀÚµ¿È­Åø)±â¾÷, µðÀÚÀÎÇϿ콺 µî°ú ÇÔ²² OIP¸¦ ±¸ÃàÇÏ°í, ÆÕ¸®½º¿¡ TSMC »ý»ê °øÁ¤¿¡ ÃÖÀûÈ­µÈ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¸¦ Áö¿øÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¿ÃÇØ Çà»ç¿¡¼­ TSMC´Â AI°¡ Ĩ ¼³°è¸¦ ¾î¶»°Ô º¯È­½ÃÅ°°í ÀÖ´ÂÁö¿Í 3D(3Â÷¿ø) IC(ÁýÀûȸ·Î) ½Ã½ºÅÛ ¼³°èÀÇ ÃֽŠ¹ßÀü ¹æÇâ µîÀ» ¼Ò°³ÇÑ´Ù.
¶Ç 50°³ ÀÌ»óÀÇ ±â¼ú ÇÁ·¹Á¨Å×À̼ǰú 47°³ÀÇ OIP ¿¡ÄڽýºÅÛ ÆÄÆ®³Ê Àü½Ãȸµµ ÁøÇàµÈ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â Æ÷·³À» ÅëÇØ '°í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®(HBM) Ç°Áú°ú ½Å·Ú¼º Çâ»óÀ» À§ÇÑ ÆÐÅ°Áö ³» 2.5D ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ °øµ¿ ¿¬±¸'¿¡ ´ëÇØ ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù.
¾Æ¿ï·¯ 5¼¼´ë HBMÀÎ HBM3E¿Í LPCAMM2, GDDR7 µî ÃֽŠAI ¸Þ¸ð¸®¸¦ Àü½ÃÇÏ´Â ºÎ½ºµµ ²Ù¸°´Ù.
À̹ø Æ÷·³¿¡¼± ¿£ºñµð¾Æ, ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®, AMD, Arm, ÄÉÀÌ´ø½º, ½Ã³ô½Ã½º µîµµ ±â¼ú ÇÁ·¹Á¨Å×À̼ÇÀ» ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
ÇÑÆí OIP Æ÷·³Àº ¹Ì±¹À» Æ÷ÇÔÇØ ÀϺ»(10¿ù), ´ë¸¸·Áß±¹·À¯·´·À̽º¶ó¿¤(11¿ù) µî 6°³ Áö¿ª¿¡¼­ ÁøÇàµÈ´Ù.

¾ÆÁÖ°æÁ¦=ÀÌÈ¿Á¤ ±âÀÚ hyo@ajunews.com

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