메모리 업체들의 주도권 싸움이 더욱 격화할 전망이다. 미국 메모리 반도체 업체 마이크론이 5세대 고대역폭 메모리 ‘HBM3E 12단’ 제품 개발에 성공하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등 선두 업체를 바짝 추격할 것으로 보인다. 14일 업계에 따르면 마이크론이 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 제품을 개발하고, 고객들에게 샘플을 공급하기 시작했다. HBM 시장의 무게 중심이 HBM3(4세대), HBM3E 8단에서 HBM3E 12단으로 옮겨가고 있는 것이다. 마이크론은 “HBM3E 12단 제품은 경쟁사의 24GB HBM3E 8단 제품보다 훨씬 낮은 소비전력을 제공한다”며 “현재 HBM3E 12단 샘플을 여러 고객사에 공급하고, 인공지능(AI) 생태계 전반에 걸쳐 인증을 받고 있다”고 설명했다. 마이크론은 단기간에 시장 점유율을 끌어올리기 위해 본격 행보를 이어갈 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%이었다. 마이크론은 내년 HBM 시장 점유율 20% 달성을 목표로 하고 있다. 현재 시장 주류는 HBM3와 HBM3E 8단이지만, 엔비디아의 후속 제품에서 12단 제품을 대거 채용할 것으로 예상된다. 이에 따라 SK하이닉스와 삼성전자를 필두로 마이크론까지 HBM3E 12단에 뛰어들면서 시장 경쟁이 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단을 엔비디아에 납품하기 시작했다. 후속 제품인 HBM3E 12단은 이미 주요 고객사들에 샘플 공급을 마쳤으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다. 삼성전자 역시 8단에 이어 12단 제품 인증, 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있다. 트렌드포스는 H200의 출하로 올해 HBM3E 소비점유율이 60% 이상으로 높아지고, 향후 엔비디아가 선보일 블랙웰 울트라는 8개의 HBM3E 12단 스택을 탑재할 것으로 전망했다. 내년에 HBM3E에서 12단 제품 비중이 40% 이상 수준에 이를 것이란 예상이다.
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