SK하이닉스가 '구글카'로 알려진 웨이모 자율주행차에 3세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM2E를 공급하는 것으로 밝혀졌다.
자율주행차가 확대로 5년 뒤에는 HBM이 인공지능(AI) 서버뿐 아니라 차량용 칩으로 보편화되는 시대가 올 것으로 예상된다.

강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 담당 부사장은 14일 서울 서초구 JW메리어트서울에서 인공지능(AI)반도체포럼이 개최한 '제7회 AI반도체포럼 조찬강연회'에서 "웨이모 자율주행차에 HBM2E(3세대)가 활용되고 있다"며 이같이 말했다.

강 부사장은 "현재 차량용 D램 반도체는 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)4에서 LPDDR5로 넘어가고 있다"며 "빠르면 3년, 늦어도 5년 정도 지나면 HBM이 주류가 될 것"이라고 했다.

이어 "HBM2E를 자동차용으로 따로 설계해 웨이모에 공급했다"며 "차량용 HBM을 공급하는 사례는 지금까지는 SK하이닉스가 유일하다"고 말했다.

강 부사장은 '테슬라가 LFP 배터리를 채용하듯 HBM 칩을 채택하는 시점은 언제로 보나'라는 질문에 대해서는 "메이저 업체들이 만약 (HBM을) 탑재하면 늘겠지만 특정 고객으로부터 HBM 메인으로 쓰겠다는 업체는 안 보인다"고 말을 아꼈다.

자율차용 HBM은 레벨 3~4 정도의 자율주행 수준이 보편화되면 수요가 급증할 것으로 강 부사장은 예상했다.
그는 "레벨 2.5 이상 자율주행을 위해 더 높은 컴퓨팅 파워가 필수"라며 "한 칩에서 초당 1테라바이트(TB)를 연산하는 4세대 HBM(HBM3)가 요구사항을 충족한다"고 했다.

차량용 낸드플래시는 UFS에서 SSD로 넘어갈 것으로 예상했다.
강 부사장은 "차량용 UFS는 3~4년 전쯤 도입됐다"며 "SSD 상용화 사례는 1~2년 전 발생했지만 이를 채택한 완성차 모델은 세계적으로 몇 개 안 되고 아직 대부분 업체가 연구 단계"라고 했다.

HBM 반도체가 AI 서버뿐 아니라 자율차로 확대되면 SK하이닉스는 큰 수혜를 입을 것으로 에상된다.
SK하이닉스는 HBM을 차량용 솔루션에 추가하기 위해 차량용 반도체 안전 표준 'AEC-100'을 획득한 것으로 전해졌다.

강 부사장은 HBM이 자율차 내에서 열, 안전성 측면에서 취약하다는 지적을 일축했다.
그는 "HBM도 (데이터센터용과 같은) 실리콘으로 만들었고 데이터센터용 HBM 요구 조건이 워낙 까다로운데, (차량용도) 크게 다르지 않다"며 "(차량) 적용에 문제가 없다"고 했다.