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엔비디아가 내년 차세대 인공지능(AI) 전용 칩을 출시하면서 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E(8단·12단)의 소비점유율이 85%를 넘어설 것이라는 전망이 나왔다.
8일 시장조사기관 트렌드포스는 "엔비디아의 H200 출하로 인해 올해는 HBM3E 소비점유율이 60% 이상으로 높아질 것"이라며 "내년에는 블랙웰 플랫폼에서 HBM3E의 포괄적인 채택, 제품 레이어의 증가, 단일 칩 HBM 용량의 증가로 엔비디아의 HBM3E 소비가 85% 이상으로 커질 것"이라고 전망했다.
특히 올해 하반기 시장은 HBM3E 12단 제품에 맞춰질 것으로 보인다.
HBM 시장 주류는 HBM3와 HBM3E 8단 제품이지만, 최신 AI 칩에 더 높은 용량과 성능의 HBM이 필요해지면서 12단 제품에 대한 수요가 점차 늘어날 것이라는 분석이다.
트렌드포스에 따르면 엔비디아 최신 전용칩 '블랙웰 울트라'는 8개의 HBM3E 12단 스택을 활용하며, 기존 GB200도 곧 선보일 B200A와 함께 업그레이드될 수 있다.
이에 따라 내년에 HBM3E에서 12단 제품 비중이 40%까지 증가하고 이보다 더 늘어날 가능성도 있다는 설명이다.
앞서 SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.
후속 제품인 HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객사들에 샘플 공급을 마쳤으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다.
미국 마이크론은 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어 5월 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다.
삼성전자의 HBM3E 8단·12단 제품은 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 진행 중이다.
삼성전자는 지난달 31일 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라며 향후 계획을 공식화한 상태다.
이동우 기자 dwlee@asiae.co.kr
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