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[컨콜]삼성전자 "HBM 고객협의 완료물량 전년比 4배↑"

삼성전자는 31일 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 "고대역폭메모리(HBM) 생산능력(CAPA) 늘려가고 있고, 올해 생산 및 고객 협의를 완료했다"며 "고객 협의 완료 물량은 전년 대비 4배 가까운 수준까지 확보했다"고 밝혔다.

이어 "내년에는 올해 대비 2배 넘는 공급량 계획 중이고 일부 고객사 요청물량은 계속 증가하고 있다"며 "고객사와 공급 협의 이어나가며 내년 추가 생산할 예정"이라고 덧붙였다.

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