[컨콜]SK하이닉스 "6세대 HBM4 수요 2026년 발생 대비 기술 개발"

SK하이닉스는 25일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "16단 HBM4(고대역폭메모리 6세대 제품) 수요는 2026년에 발생할 것으로 예상되는 만큼 이에 대비해 (기술을) 개발할 예정"이라고 밝혔다.

이어 "(패키징 기술 중) 어드밴스드MR-MUF, 하이브리드 본딩 방식 모두 검토하고 있다"며 "고객 수요에 맞는 최적의 방식을 채택할 것"이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 "하이브리드 본딩 효과는 회사마다 다를 수 있을 것"이라며 "하이브리드 본딩 (공법을) 양산(체계에) 적용하려면 기술을 더욱 고도화해야 하고 고객, 파트너사와의 협업을 통해 시스템 레벨에서 철저한 특성 검증, 품질 검증 거치는 것이 필요하다"고 했다.

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