"올해 하반기부터 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 시장이 열릴 것으로 보입니다.
2026년엔 CXL 3.1 기반 시장이 본격화하고, 2028년엔 확 뜨는 시장이 될 것입니다.
"

최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무가 18일 서울 중구 태평로 삼성전자 기자실에서 '삼성전자 CXL 솔루션'을 주제로 설명회를 진행하며 이같이 밝혔다.

최 상무는 "작년부터 CXL 지원하는 중앙처리장치(CPU)가 나왔지만, 아직 활성화가 안됐을 뿐"이라며 "고객들이 CXL 기반 제품을 사용할 수 있는 시스템을 구축하고, 응용처에 맞게 최적화할 수 있는 소프트웨어가 준비되는 시기가 2027~2028년쯤일 것"이라고 내다봤다.

CXL은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 CPU, 그래픽처리장치(GPU), 저장장치(스토리지) 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스다.
D램의 용량 및 성능 확장 한계를 개선할 수 있어 인공지능(AI) 시대 차세대 솔루션으로 떠오르고 있다.

최 상무는 "고대역폭 메모리(HBM)가 여러 고속도로에 길을 만들어 데이터가 빠르게 왔다 갔다 할 수 있게 하는 것이라면, CXL은 여러 도로를 확장시켜 용량을 더 붙일 수 있게 한 것"이라며 "CXL은 성능도 높일 수 있어 용량확장이 독보적이다"고 설명했다.

기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CXL D램 솔루션은 폭발적인 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 더욱 주목받을 것으로 예상된다.
데이터센터나 서버의 용량을 확장하기 위해서는 추가적으로 서버를 증설해야 했으나, 기존 서버에서 SSD를 꽂던 자리에 그대로 CMM-D를 꽂아 사용하면 편리하게 용량을 확장할 수 있다.

특히, 작년 5월 개발 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다.
'메모리 풀링'이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다.
이를 이용하면 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다.
데이터센터의 경우에도 효율적인 메모리 사용으로 서버 운영비를 절감할 수 있는 장점이 있어 총 소유 비용(TCO) 절감이 가능하다.

삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 선도하고 있다.
CXL 시장 주도권을 뺏기지 않겠다는 의지다.

삼성전자는 지난 3월 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 CXL 기반 D램인 CMM-D, D램과 낸드를 함께 사용하는 CMM-H(Hybrid), 메모리 풀링 솔루션 CMM-B(Box) 등 다양한 CXL 기반 솔루션을 선보였다.
또한 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다.
뿐만 아니라 업계 최초로 리눅스 업체 레드햇으로부터 인증받은 CXL 인프라를 보유하고 있어, CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 삼성 메모리 리서치 센터에서 검증할 수 있다.

삼성전자는 CXL 표준화와 인터페이스의 진화 방향 등에 대해 논의하는 'CXL 컨소시엄'을 결성한 15개 이사회 회원사 중 하나로, 메모리 업체 중 유일하게 이사회 멤버로 선정돼 CXL 기술의 고도화 및 표준화를 위한 역할도 수행하고 있다.
삼성전자는 2019년 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 글로벌 주요 데이터센터, 서버, 칩셋, 메모리 업체 등과 함께 CXL 생태계 확산을 위한 적극적인 활동을 이어나가고 있다.

최 상무는 "업체별로 봤을 때 (CXL 시장은) 차별화가 어려운 게 사실"이라면서도 "누가 더 많은 고객과 테스트를 해왔고, 출시하느냐 등 고객과 궁합 맞추는 게 중요한데, 우리는 더 많은 고객과 더 많은 제품을 전달해 평가하고 있으며, 노하우도 충분하다"고 자신했다.