SKÇÏÀ̴нº°¡ ¿À´Â 12ÀϺÎÅÍ 14ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£)±îÁö ¹Ì±¹ Ķ¸®Æ÷´Ï¾ÆÁÖ »õ³ÊÁ¦ÀÌ¿¡¼ ±×·ì ÁÖ¿ä °ü°è»çµé°ú ÇÔ²² ¹Ì·¡ ÀÎÀç È®º¸¸¦ À§ÇÑ '2024 SK ±Û·Î¹ú Æ÷·³'À» ¿¬´Ù°í 11ÀÏ ¹àÇû´Ù.
À̹ø Æ÷·³Àº SK±×·ìÀÌ ¹ÝµµÃ¼, ÀΰøÁö´É(AI), ¿¡³ÊÁö µî »ç¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼ ÀÏÇÏ´Â ¹Ì±¹ ³» ÀÎÀçµéÀ» ÃÊûÇØ ±×·ìÀÇ ¼ºÀå Àü·«À» °øÀ¯ÇÏ°í, ÃֽŠ±â¼ú°ú ±Û·Î¹ú ½ÃÀå µ¿ÇâÀ» ³íÀÇÇÏ´Â ÀÚ¸®´Ù.
2012³âºÎÅÍ ¸Å³â ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ´Ù.
±×·ì °ü°è»çµéÀº ÀÌ Æ÷·³À» ÇöÁö¿¡¼ ¿ì¼ö ÀÎÀ縦 ¹ß±¼ÇÏ´Â ±âȸ·Îµµ È°¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¿ÃÇØ Çà»ç¿¡´Â SKÇÏÀ̴нº, SKÀ̳뺣À̼Ç, SKÅÚ·¹ÄÞ µî SK±×·ì 3°³ ÁÖ·Â °è¿»ç°¡ Âü¿©ÇÑ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â "ȸ»ç°¡ HBM(°í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®) ±â¼ú°³¹ßÀ» ¼±µµÇÏ¸é¼ 'AI ¸Þ¸ð¸® ±Û·Î¹ú ¸®´õ'·Î¼ ȸ»çÀÇ À§»óÀÌ ³ô¾ÆÁö°í, ¹Ì±¹ Àεð¾Ö³ªÁÖ ¿þ½ºÆ®¶óÇÇ¿§¿¡ ÷´Ü ÈÄ°øÁ¤ ÅõÀÚ¸¦ Çϱâ·Î ÇÏ¸é¼ ÇöÁö ¿ì¼ö ÀÎÀçµé·ÎºÎÅÍ Å« °ü½ÉÀ» ¹Þ°í ÀÖ´Ù"¸ç "ÀÌ¿¡ µû¶ó ¿ÃÇØ´Â Æ÷·³ ÃÊû ´ë»óÀ» ¹ÝµµÃ¼¿Í AI ºÐ¾ß¿¡¼ ÀÏÇÏ´Â Àü¹® ÀηÂÀ» ÇʵηΠ¹Ì±¹ ´ëÇп¡¼ ¹Ú»ç °úÁ¤À» ¹â°í ÀÖ´Â ÀÎÀçµé·Î±îÁö È®´ëÇß´Ù"°í ¼³¸íÇß´Ù.
À̹ø Æ÷·³¿¡´Â °û³ëÁ¤ ´ëÇ¥¿Í ±èÁÖ¼± AI ÀÎÇÁ¶ó ´ã´ç »çÀå, ±èÁ¾È¯ D·¥°³¹ß ´ã´ç ºÎ»çÀå, ¾ÈÇö N-S Ä¿¹ÌƼ ´ã´ç ºÎ»çÀå, ÃÖÁ¤´Þ ³½µå°³¹ß ´ã´ç ºÎ»çÀå, Â÷¼±¿ë ¹Ì·¡±â¼ú¿¬±¸¿ø ´ã´ç ºÎ»çÀå, ÃÖ¿ìÁø P&T ´ã´ç ºÎ»çÀå µî SKÇÏÀ̴нº ÁÖ¿ä °æ¿µÁøÀÌ Âü¼®ÇÑ´Ù.
°û³ëÁ¤ ´ëÇ¥´Â 12ÀÏ Æ÷·³ °³¸· ±âÁ¶¿¬¼³¿¡ ³ª¼±´Ù.
ÀÌ ÀÚ¸®¿¡¼ ±×´Â ȸ»çÀÇ ¼¼°è 1À§ AI ¸Þ¸ð¸® ±â¼ú·ÂÀ» ¼Ò°³ÇÏ°í, ¹Ì·¡ ½ÃÀåÀ» À̲ø¾î °¥ ºñÀüÀ» Á¦½ÃÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¶Ç, °û ´ëÇ¥´Â ¹Ì±¹ Àεð¾Ö³ªÁÖ Ã·´Ü ÆÐŰ¡ °øÀåÀ» ºñ·ÔÇØ ¿ëÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Ŭ·¯½ºÅÍ, ûÁÖ M15XÆÕ µî ȸ»ç°¡ ÃßÁøÇÏ°í ÀÖ´Â ±¹³»¿Ü Â÷¼¼´ë »ý»ê±âÁö ±¸Ãà °èȹµµ °øÀ¯Çϱâ·Î Çß´Ù.
ÀÌ¾î ±èÁÖ¼± »çÀå µî SKÇÏÀ̴нº ÁÖ¿ä °æ¿µÁøÀº ¡â÷´Ü ¸Þ¸ð¸® ¼³°è(Advanced Memory Design) ¡â÷´Ü ÆÐÅ°Áö(Advanced Package) ¡â°øÁ¤°ú ¼ÒÀÚ(Process & Device) ¡â³½µå ±â¼ú°ú ¼Ö·ç¼Ç(NAND Tech. & Solution) µî ȸ»çÀÇ ÇÙ½É »ç¾÷º°·Î ¼¼¼ÇÀ» ¿°í ¹Ì·¡ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú ¹ßÀü ¹æÇâ¿¡ ´ëÇØ Æ÷·³ Âü¼®ÀÚµé°ú ³íÀÇÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
½Å»ó±Ô SKÇÏÀ̴нº ±â¾÷¹®È ´ã´ç ºÎ»çÀåÀº "ȸ»ç°¡ ±Û·Î¹ú °æÀï·Â°ú ±â¼ú ¸®´õ½ÊÀ» °ø°íÈ÷ Çϱâ À§Çؼ´Â ÀÌ¿Í °°Àº Æ÷·³À» ÅëÇØ ÇöÁö ¿ì¼ö ÀÎÀçµéÀ» È®º¸ÇÏ´Â ÀÏÀÌ ¸Å¿ì Áß¿äÇÏ´Ù"¸ç "ÀÌ¿¡ µû¶ó CEO¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ´Ù¼ö °æ¿µÁøÀÌ Âü¿©ÇÒ ¸¸Å À̹ø Æ÷·³¿¡ °øÀ» µé¿´°í, ¸Å³â ÀÌ·± ±âȸ¸¦ ¸¸µé¾î °¥ °Í"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.