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세계 반도체 팹(공장) 생산능력이 내년에 7% 늘어날 것으로 보인다.
특히 첨단 반도체 생산능력의 경우 내년에 17% 증가할 것이란 전망이 나온다.
인공지능(AI) 수요가 시장에 전반적으로 영향을 미치면서 메모리 반도체 종류인 D램 생산능력 역시 해당 연도에 9% 늘어날 수 있다.
24일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2025년 세계 반도체 산업의 생산능력이 올해 대비 7% 늘어난 월 3370만장(8인치 웨이퍼 환산 기준)일 것이라고 전망했다.
올해 생산능력이 전년 대비 6% 늘어나는 가운데 내년에도 성장세가 이어질 것으로 내다봤다.
5㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체 생산능력은 내년에 17% 증가할 전망이다.
SEMI는 대만 TSMC와 삼성전자, 인텔이 전력 효율성을 높이기 위해 게이트올어라운드(GAA) 기반 2㎚ 공정에서 칩을 생산하면서 이같은 성장세가 두드러질 것으로 내다봤다.
올해는 인공지능(AI) 수요로 5㎚ 이하 첨단 반도체 생산능력이 13% 늘어날 것으로 보인다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI 확산이 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량 확대를 주도하고 있다"며 "AI가 더 많은 반도체 수요를 끌어내면서 반도체 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 발전된 AI 칩을 만드는 선순환 구조를 창출하고 있다"고 말했다.
지역별로 보면, 중국 칩 메이커 생산능력은 내년에 14% 성장해 전체 반도체 산업 규모의 3분의 1에 가까운 월 1010만장으로 늘어날 전망이다.
올해도 월 885만장으로 전년 대비 15% 증가할 것으로 보인다.
과잉 공급 위험에도 화홍그룹과 넥스칩, SMIC, CXMT 등 중국 주요 업체들이 생산능력 확대에 투자하고 있다.
다른 지역에선 내년에 대체로 5% 이하의 생산능력 증가세를 보일 것으로 예상된다.
대만은 내년에 올해 대비 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지할 전망이다.
한국은 같은 연도에 7% 늘어난 월 540장 규모로 3위를 기록할 것으로 보인다.
뒤로는 일본(470만장), 미국(320만장) 등이 이름을 올릴 전망이다.
파운드리 부문 생산능력은 인텔 투자 확대와 중국의 생산능력 확대로 올해 11%, 내년 10% 성장이 예상된다.
2026년에는 월 1270만장에 이를 전망이다.
메모리 부문에선 AI 서버 증가로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 빠르게 늘면서 전례 없는 생산능력 확대가 이뤄지고 있다.
구체적으로 D램 부문에선 생산능력이 올해와 내년 모두 9% 성장할 것으로 보인다.
낸드의 경우 아직은 시장 회복세에 있는 만큼 올해는 생산능력 증가가 이뤄지지 않고 내년엔 5% 늘어날 전망이다.
김평화 기자 peace@asiae.co.kr
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