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최근 메모리 반도체 시장과 관련해 빼놓지 않고 등장하는 키워드가 고대역폭메모리(HBM)입니다.
HBM은 불과 2~3년 전만 하더라도 이렇게까지 주목을 받는 제품이 아니었습니다.
그러다 지난해부터 AI 효과로 단기간에 주목도가 높아진 상황입니다.
HBM 성과로 메모리 업체 희비가 갈릴 정도이니 새삼 기술 변화가 무섭다는 생각이 듭니다.
이렇다 보니 메모리 업계에선 차세대 메모리 찾기에 공을 들일 수밖에 없다고 합니다.
제2의 HBM 찾기에 나선 거죠. AI 확대로 메모리 역시 빠른 진화가 요구되고 있기에 그만큼 연구와 개발 중요도가 커졌다고 하네요. 이 과정에서 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 메모리로 여러 제품을 꼽기도 했는데요, 그중 하나가 'MRDIMM'입니다.
 MRDIMM은 'Multi-Ranked Buffered Dual In-Line Memory Module' 약자입니다.
여러 개 D램을 기판에 탑재한 모듈을 DIMM이라고 하고, MRDIMM은 기존 D램 모듈 대비 데이터 전송 속도를 끌어올려 대규모 데이터를 처리하는 서버, 데이터센터에 쓰일 수 있도록 한 DIMM의 한 종류라고 합니다.
MRDIMM은 D램 모듈에서 중앙처리장치(CPU)로 보내는 기본 데이터 전송 단위 묶음인 '랭크' 두 개를 동시에 작동시켜 메모리 대역폭(데이터가 오가는 통로의 폭)을 두 배 늘렸다고 합니다.
한 개 랭크만 작동했던 기존 방식과 비교해 한 번에 더 많은 데이터양을 처리할 수 있게 된 겁니다.
이같은 작업이 가능하게 하려면 모듈 위에 탑재돼 D램과 CPU 신호 전달을 지원하는 부품인 특수 버퍼가 있어야 한다고 하네요.
삼성전자와 SK하이닉스는 MRDIMM을 개발한 상태입니다.
삼성전자는 지난해 하반기 주요 칩셋 업체와 제품 성능을 검증했고, 최근 들어선 성능, 용량뿐 아니라 전력 효율을 개선한 MRDIMM을 고객에 보내 테스트하는 샘플링 작업을 하고 있다고 합니다.
연초엔 향후 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램을 활용한 MRDIMM을 선보이겠다는 예고도 했죠.
SK하이닉스는 2022년 미국 인텔, 일본 르네사스와 협업해 MRDIMM 샘플 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다.
지난해 11월엔 미국에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023'에서 최대 초당 8800메가비트(Mb)의 데이터 처리 속도를 구현한 MRDIMM을 전시해 주목받았습니다.
"지금까지와는 다른 새로운 시도로 비약적인 성능 향상을 이뤘다"는 게 제품 개발진의 설명입니다.
편집자주현대 산업의 쌀로 불리는 반도체. 매일 듣는 용어이지만 막상 설명하려고 하면 도통 입이 떨어지지 않죠. 어렵기만 한 반도체 개념과 산업 전반의 흐름을 피스앤칩스에서 쉽게 떠먹여 드릴게요. 숟가락만 올려두시면 됩니다.
김평화 기자 peace@asiae.co.kr
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