지난해 7월 서울 강남구 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리·세이프(SAFE) 포럼'에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 기조연설을 하고 있다. [사진=삼성전자]
삼성전자 DS(디바이스솔루션·반도체)부문이 오는 7월 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 '세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 개최한다. 행사에서 삼성전자는 6월 미국 행사에서 발표하는 2㎚(나노미터) 이하 선단공정 관련 구체적인 계획 및 국내 팹리스·디자인 하우스와 파트너십 등을 강조할 전망이다. 4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 이러한 행사 계획을 확정하고 파트너 기업에 알렸다. SFF는 삼성전자가 자사 파운드리(위탁생산) 기술력을 알리기 위해 지난 2019년부터 매년 개최한 행사다. 고객사와 반도체 디자인 하우스 등 파트너사가 함께 한다. 올해는 미국 실리콘밸리(새너제이)를 시작으로 서울, 도쿄, 뮌헨 등 전 세계 주요 지역에서 잇달아 개최할 예정이다. 서울은 6월 미국 새너제이에 이어 두 번째로 행사를 진행하는 장소다. 삼성전자는 "이번 이벤트는 삼성전자 파운드리 기술력 소개와 더불어 IP 솔루션, 생태계 파트너십과 같은 주제에 대해 함께 논의하는 장이 될 것"이라며 "삼성전자와 업계 전문가가 함께 파운드리 미래에 대한 통찰력을 제공할 계획"이라고 밝혔다. ARM·그로크·지멘스·AMD 등 키노트(기조연설) 연사가 확정된 미국 행사와 달리 한국 행사 연사는 아직 미정이다. 업계에선 삼성전자 파운드리 사업부를 이끄는 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)을 필두로 파운드리 사업부 주요임원과 미국 행사에 참여하지 못한 삼성 파운드리 주요 파트너들이 연사로 설 것으로 보고 있다.
전영현 부회장이 DS부문장을 맡은 후 처음 국내에서 열리는 대규모 반도체 관련 행사인 만큼 일각에선 전 부회장의 행사 참석 가능성도 제기하고 있다. 한편, 업계에선 삼성전자가 오는 12~13일(현지시간) 진행하는 SFF 2024 미국 행사에서 TSMC 2㎚ 공정에 맞불을 놓을 2㎚ 이하 차세대 선단 공정 관련 발표를 할 것으로 본다. 선단 공정의 수율 향상과 함께 가동 시기 관련 구체적인 정보가 공개될 전망이다.
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