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삼성전자 반도체(DS)부문이 올 1분기 부활에 성공했다.
5분기 만에 흑자 전환에 이어 전체 영업이익의 29%를 차지할 정도로 회사 실적을 견인한 것이다.
특히 메모리 반도체 업황이 회복기에 접어들면서 관련 사업 매출이 17조원대를 기록했다.
삼성전자는 2분기에도 메모리 가격 상승 등의 효과로 반도체 실적이 증가세를 보일 것으로 내다보고 있다.
인공지능(AI) 수요에 적극 대응하기 위해 2분기 안에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품을 양산할 계획이다.
올해 HBM 공급 규모는 지난해 대비 3배 이상 늘린다.
지난해 15조원 가까운 적자를 기록하며 마이너스 성장을 지속하던 DS 부문은 1분기 1조9100억원 영업이익을 기록하며 지난해 4분기 이후 다섯 분기 만에 흑자 전환에 성공했다.
시스템 반도체 사업을 하는 시스템LSI사업부와 파운드리사업부 실적이 주춤했지만, 메모리사업부가 업황 회복과 함께 전체 반도체 실적을 견인했다.
삼성전자는 1분기 D램과 낸드플래시 등 메모리 제품 가격 상승으로 재고평가손실 충당금 환입 규모를 늘리며 수익성을 높였다.
여기에 HBM, 더블데이터레이트(DDR)5, 고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 메모리 수요도 증가해 실적을 견인했다.
삼성전자 DS부문 내 메모리 매출액은 1분기에 전년 동기 대비 약 96% 늘어난 17조4900억원을 기록했다.
실적 호조세는 2분기에도 이어질 전망이다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 30일 1분기 컨퍼런스콜에서 "AI 서버 공급의 지속적인 증가와 클라우드 서비스 확대가 AI에 직접적인 영향을 받는 HBM 수요뿐 아니라 일반 서버와 스토리지 수요도 증가시킬 것"이라며 메모리 가격 상승세가 계속될 것으로 내다봤다.
삼성전자는 2분기에 1b나노 32기가비트(Gb) DDR5 기반 128기가바이트(GB) 제품 양산 및 고객 출하를 진행할 계획이다.
또 같은 분기에 초고용량 64테라바이트(TB) SSD를 개발하고 샘플을 제공한다.
특히 삼성전자는 HBM3E 8단 제품 초기 양산을 이달 시작한 데 이어 12단 제품 역시 2분기 내 양산을 예고했다.
시장조사업체 트렌드포스는 올해 D램 시장 매출 규모가 전년 대비 62.25% 늘어난 841억5000만달러일 것이라며 이 가운데 HBM 비중이 20.1%에 이를 것으로 내다봤다.
삼성전자는 앞으로 HBM 생산능력(CAPA)을 확대하면서 HBM3E 12단 제품 생산을 가속할 예정이다.
연말이 되면 전체 HBM 판매량에서 HBM3E 비중이 3분의 2 이상으로 늘어날 것이란 게 회사 설명이다.
김 부사장은 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준으로 전년 대비 3배 이상 늘려가고 있으며 이미 해당 물량은 고객사와 공급 협의를 완료했다"며 "내년에도 금년 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있으며 해당 물량에 대해서도 고객사와 원활히 협의 중"이라고 설명했다.
시스템LSI사업부는 스마트폰 판매 회복세에 힘입어 2분기 플래그십 시스템온칩(SoC)과 센서를 안정적으로 공급하는 데 집중한다.
첨단 공정 기반의 신규 웨어러블용 제품 출하도 내다보고 있다.
파운드리사업부는 고객사 재고 조정이 마무리되고 라인 가동률이 개선됨에 따라 2분기에 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 내다보고 있다.
5나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 선단 공정 비중 확대로 올해 매출은 시장 성장률을 상회할 것으로 보고 있다.
삼성전자는 2분기 TV 사업(VD사업부)에서 신흥국 수요 둔화로 상황이 좋지 않지만, 글로벌 스포츠 이벤트 등 판매 확대 기회를 찾는 데 주력할 방침이다.
네오(Neo) QLED, 올레드(OLED) 등 차별화된 신모델 출시를 통해 전략 제품 판매를 늘리고 운영 효율화를 통해 수익성 확보에 나선다.
생활가전 사업에선 올인원 세탁건조기와 하이브리드 냉장고 등 비스포크 AI 신제품 판매를 확대하고 계절적 성수기에 진입하는 에어컨 판매 강화로 2분기 매출 성장을 내다보고 있다.
하반기엔 프리미엄 제품 판매를 확대하면서 시스템에어컨과 빌트인 등 고부가 사업 중심의 사업 구조 개선 및 비용 효율화에 주력할 예정이다.
김평화 기자 peace@asiae.co.kr
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