이재용 삼성전자 회장은 현지시간으로 지난 26일 독일 오버코헨에 있는 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등 경영진을 만나 양사 협력 강화 방안을 논의했다고, 삼성전자가 28일 밝혔다.

이 회장은 특히 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 의견을 나눴다.
이어 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습도 살폈다.
자이스 본사에는 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.

자이스는 첨단 반도체 생산에 필요한 EUV(extreme ultraviolet) 기술과 관련해 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업이다.
ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다.
EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다.
삼성전자는 이러한 자이스와 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다.
파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 손을 맞잡은 것이다.

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
이번 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다.
자이스도 2026년까지 480억원을 투자해 한국 연구개발(R&D) 센터를 구축할 방침이어서 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 것으로 보인다.

한편 이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다.
이 회장은 지난 2월 방한한 마크 저커버그 메타 CEO를 만났고 그에 앞서선 지난해 5월 젠슨 황 엔비디아 CEO, 같은 해 12월 피터 베닝크 ASML CEO 등 글로벌 IT 기업 최고 인사들을 연이어 만나 미래 협력을 논의했다.

이 회장의 행보를 기반으로 삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 이어가고 있다.
지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속, 고객사 다변화, 선제적 R&D 투자, 과감한 국내외 시설 투자, 반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키우고 있다.

전작과 비교해 AI 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 AP '엑시노스 2400'은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다.
이미지센서 분야에서는 지난해 12월 출시한 '아이소셀 비전 63D' 등 다양한 제품을 양산하며 업계 1위 기업을 맹추격하고 있다.
DDI (Display Driver IC, 디스플레이구동칩) 시장에서는 21년째 세계 1위를 지키고 있다.
삼성은 NPU(Neural Processing Unit, 인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치) 사업도 본격적으로 육성하며 시스템반도체 사업 영역을 넓혀가고 있다.