"TSMC 3나노 공정에서 (자사의) 코어텍스(CORTEX)-X4가 이미 테이프 아웃(tape out) 했습니다.
"
정성훈 Arm 코리아 FAE 디렉터는 30일 온라인 기자간담회에서 모바일 컴퓨팅 플랫폼인 '토탈 컴퓨트 솔루션 2023'(TCS23)을 소개하면서 대만 TSMC와의 파운드리 협력을 이같이 강조했다.
이는 지난해 말 3나노 공정을 시작한 TSMC에 설계를 마친 Arm의 CPU(중앙처리장치) 코텍스 X4를 넘겼다는 의미다.
 
이를 두고 Arm이 TSMC와는 이미 공조 관계를 구축한 반면 삼성전자와의 협업은 왜 없냐는 질문에 Arm은 이를 일축하고 나섰다.
지난해부터 삼성전자의 수율(결함이 없는 합격품의 비율) 확보가 예상보다 더뎌지면서 파운드리 사업에 대한 우려의 목소리가 나온 것과 무관치 않아 보인다.
삼성전자는 이 때문에 지난해 상반기 세계 최초 양산을 목표로 삼았던 파운드리(반도체 위탁생산) 3나노 공정의 양산 시기가 미뤄지기도 했다.
황선욱 Arm 코리아 사장은 해당 질문에 대해 "Arm은 리딩 엣지 프로세스를 파운드리화 하는 전세계 파운드리 업체와 아주 긴밀하게 협업하고 있다"며 "삼성의 경우 아주 오래전부터 20년 이상 깊은 협력을 하고 있고 그 기반으로 모든 삼성 파운드리와 파트너십을 유지하고 있다"고 선을 그었다.
영국의 반도체 기술 기업 Arm은 이날 TCS23을 소개하며, 이는 스마트폰을 위한 역대 최고의 프리미엄 솔루션을 제공할 것이라고 밝혔다.
회사 측은 TCS23은 특정 워크로드에 맞게 설계 및 최적화된 최신 IP(반도체 설계자산) 패키지가 사용자 모바일 경험에 대한 요구사항을 만족시킨다고도 설명했다.
올해 Arm은 최신 5세대 GPU 아키텍처를 기반으로 설계된 최신 GPU를 발표했다.
Arm의 5세대 아키텍처는 메모리 대역폭을 줄임으로써 고도의 지오메트리 게임과 실시간 3D 애플리케이션을 구현하고 있다.
이와 함께 모바일에서 보다 부드러운 게임 플레이와 복잡한 PC 및 콘솔과 같은 경험을 제공한다.
DVS(Deferred Vertex Shading)는 5세대 GPU 아키텍처에 도입된 신규 그래픽 기능으로, 파트너사가 더 많은 코어 수와 더 높은 성능 포인트를 위해 확장할 수 있도록 지원하고 있다고 회사 측은 부연했다.
 
Arm은 새로운 플래그십 GPU인 '이모탈리스(Immortalis)-G720도 소개했다.
이전 세대 대비 15% 향상된 성능과 효율성은 물론 시스템 레벨 효율성이 40% 향상됐다.
Arm은 또 이모탈리스-G720과 Mali-G720, Mali-G620이 세계 최고 수준의 Arm GPU 포트폴리오에 추가됐다고도 밝혔다.
Arm은 이러한 최신 Mali GPU를 통해 더 많은 소비자용 디바이스 시장에 프리미엄 그래픽 기능을 빠르게 제공한다는 방침이다.
아울러 TCS23의 일환으로 Armv9 Cortex CPU 컴퓨팅 클러스터를 통해 CPU 성능 리더십에 대한 지속적인 노력도 입증하고 있다.
이 고성능 클러스터의 핵심은 플래그십 스마트폰의 성능 한계를 뛰어넘는 4세대 Cortex-X 코어인 최신 Arm Cortex-X4다.
이는 Arm이 설계한 가장 빠른 CPU로, Cortex-X3에 비해 15% 향상된 성능을 제공한다.
또 전력 효율성이 뛰어난 새로운 마이크로아키텍처는 동일한 프로세스에서 Cortex-X3에 비해 40% 적은 전력을 소비할 수 있다.
Arm은 향후 고객사가 요구하는 컴퓨팅과 그래픽 성능을 제공하기 위해 Krake GPU 및 Blackhawk CPU와 같은 주요 IP에도 집중적으로 투자할 계획이다.