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삼성전자가 앞으로 다가올 초연결 사회를 대비해 무선 통신용 반도체 제품군을 강화한다.
'엑시노스 커넥트(Exynos Connect)'라는 이름의 새 브랜드를 선보이고 관련 시장에서 점유율을 공격적으로 늘릴 계획이다.
엑시노스 커넥트 첫 제품으로는 초광대역(UWB) 기술을 품은 반도체를 선보인다.
삼성전자는 UWB 기반 근거리 무선통신 반도체인 '엑시노스 커넥트 U100'을 21일 공개했다.
UWB는 넓은 주파수 대역에서 낮은 전력으로 대용량 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선 통신 기술이다.
기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키와 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 연결이 필요한 다양한 분야에서 주목받고 있다.
엑시노스 커넥트는 UWB와 블루투스, 와이파이 기반 반도체를 포괄하는 새 브랜드다.
삼성전자는 무선 통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화하기 위해 엑시노스 커넥트를 선보였다.
모바일, 전장, 통신 관련 반도체 제품군을 묶어 시너지를 얻기 위해 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 브랜드인 '엑시노스' 하위 브랜드로 선보인 사례다.
엑시노스 커넥트 U100은 UWB 기술 표준과 호환성을 검증하는 FiRa 컨소시엄 인증소를 통해 국제 공인 인증을 받았다.
'무선전파 도달 시간(ToA)'과 '3차원(3D) 도래각(AoA)' 기능으로 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식을 지원한다.
수 센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위로 GPS 활용이 어려운 실내에서 위치 추적이 가능하다.
정교한 위치 측정이 필요한 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 기기에도 활용할 수 있다.
또 ▲무선 주파수(Radio Frequency, RF) ▲임베디드 플래시(eFlash) 메모리 ▲전력 관리 인텔렉츄얼 프라퍼티(IP) 등을 하나의 칩에 포함해 소형 기기에도 쉽게 적용할 수 있다.
동작 별 전력 모드를 최적화해 저용량 배터리로 장시간 작동해야 하는 모바일, 전장, 태그(위치 확인용으로 부착하는 모바일 액세서리)와 같은 사물인터넷(IoT) 기기에 적합하다.
통신 중 외부 해킹을 막는 기능도 포함했다.
삼성전자는 앞으로 모바일, 차량, 스마트홈, 스마트 팩토리 등 엑시노스 커넥트 U100 적용 분야를 확대하면서 관련 시장을 적극적으로 공략할 계획이다.
소비자(B2C) 및 기업(B2B) 시장 구분 없이 점유율을 늘리는 게 목표다.
김준석 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 "그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선 통신용 반도체 시장을 선점하겠다"고 말했다.
시장조사업체 테크노시스템리서치(TSR)는 UWB 기술을 탑재한 기기가 2021년과 2022년에 각각 2억대, 3억대가량 출하된 것으로 봤다.
2030년에는 네트워크 발달로 연결성이 높아지면서 기기 출하량이 18억대까지 급증한다는 예상도 더했다.
2030년이 되면 전체 스마트폰 중 58%가, 전체 차량 중 33%가 UWB 기술을 적용할 전망이다.
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김평화 기자 peace@asiae.co.kr
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