[아시아경제 한예주 기자] 첨단 반도체 패키지 기판으로 알려진 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)에 대한 국내 부품업계의 투자 경쟁이 뜨겁다.
반도체 수요 증가로 패키지 기판이 주목받고 있지만, 고난이도의 기술력을 요구해 현재 생산하는 업체가 10곳 내외에 불과하기 때문이다.
공급부족 현상이 당분간 계속될 것으로 예상되는 가운데, FC-BGA의 성장세가 기대되는 상황이다.

25일 업계에 따르면 최근 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 부품업계가 기판소재 신제품을 선보이는 등 투자에 속도를 내고 있다.

반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 방식으로 연결하는 FC-BGA는 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다.
전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이다.
최근엔 AI, 전장, 5G 등을 중심으로 활용돼 향후 가파른 성장이 예상되는 분야다.

2002년 FC-BGA 첫 양산에 성공한 삼성전기는 지난해 12월 베트남 법인에 1조원 규모의 투자를 시작으로 올해도 수천억원 규모의 투자를 이어갔다.
올해 네트워크용 FC-BGA 양산을 시작한 삼성전기는 하반기부터 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 돌입하고 있다.

LG이노텍도 올 초 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억원 투자를 결정하며 발을 내딛었다.
LG이노텍의 FC-BGA 관련 매출은 오는 2024년부터 발생할 것으로 전망된다.
LG이노텍은 FC-BGA 적용 분야를 모바일부터 시작해 통신·네트워크, 서버·PC, 디지털TV, 차량 등으로 넓혀갈 것으로 예상된다.

지난해 3분기부터 FC-BGA 공급을 시작한 대덕전자도 지난 1분기 하이엔드 비메모리 반도체용 대면적 FC-BGA 시장 수요 대응을 위한 생산설비 투자에 2700억원을 투입한다고 밝혔다.
연성회로기판(FPCB)과 다층인쇄회로기판(MLB)을 축소하고 고부가인 패키지 기판 라인으로 전환하는 사업 포트폴리오 고도화를 지속 추진한다는 전략이다.

패키지 기판 시장은 올해 113억달러(약 15조7630억원) 수준으로 예상되며 모바일용, 컴퓨터용 등을 합쳐 연평균 10% 수준으로 성장해 2026년에는 170억달러(약 23조7000억원) 규모로 커질 것으로 추산된다.

스마트폰과 PC 시장 성장세가 한풀 꺾여 산업 피크 아웃 우려도 나오지만, FC-BGA를 생산할 수 있는 업체가 세계적으로도 워낙 소수인지라 공급 부족으로 '없어서 못 파는' 현상은 당분간 지속될 것으로 보인다.
업계에서는 FC-BGA의 공급부족 현상이 오는 2027년까지 이어질 것이라고 전망한다.