내년 초 출시 예정인 삼성전자 갤럭시 S 시리즈의 차기작에 탑재될 애플리케이션프로세서(AP)를 놓고 벌써 설왕설래가 이어지고 있다.
삼성전자 MX사업부의 대표 상품인 갤럭시 S 시리즈에는 일반적으로 같은 회사의 시스템LSI사업부가 설계한 ‘엑시노스’ 시리즈와 퀄컴이 설계한 ‘스냅드래곤’의 최상급 제품이 출시 지역별로 나뉘어 탑재되는 것으로 알려져 있다.
그러나 외신과 해외 IT 분석가 등을 중심으로 갤럭시 S23 제품에 엑시노스가 탑재되지 않을 것이란 전망이 나오면서 스마트폰·반도체 업계가 동시에 술렁이는 모양새다.
 

17일 업계에 따르면 IT전문 매체 나인투파이브구글 등 외신은 IT 분석가 궈밍치의 발언을 인용해 삼성전자가 모든 갤럭시 S23 제품에 퀄컴의 스냅드래곤을 탑재할 것으로 보인다고 최근 보도했다.
앞서 궈밍치는 9일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS)를 통해 “삼성전자 4nm(나노미터·1nm=10억 분의 1m) 공정으로 제조된 엑시노스 2300 칩은 스냅드래곤8 2세대 칩과의 경쟁에서 밀린다”며 “갤럭시 S23 시리즈에 채택되지 않을 수도 있다”고 말했다.
모바일 기기에 탑재되는 AP는 운영체제(OS), 애플리케이션 등을 구동시키면서 여러 시스템 장치·인터페이스를 통제하는 기능을 하나의 칩에 모두 포함한 반도체다.
중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 PC에서 핵심 역할을 하는 기능을 하나의 반도체 칩에 담다 보니 AP 성능이 스마트폰 제품의 경쟁력을 좌우한다고 해도 과언이 아니다.
이에 따라 삼성전자, 애플 등 기업들은 주력 상품에 경쟁적으로 고성능 AP를 탑재하고 있다.
그러나 이와 동시에 상대적으로 크기가 작은 스마트폰에 고성능 칩을 탑재해야 하는 과제를 떠안게 된 것이다.
이와 같은 과제는 반도체 업계로 넘어왔다.
팹리스(반도체 설계 전문)·파운드리(반도체 위탁생산) 등 반도체 업계는 최신 공정을 AP에 적용하면서 제품 경쟁력 강화에 공을 들이고 있다.
실제로 삼성전자의 ‘엑시노스 2200’이나 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8+ 1세대’ 등 각 기업의 주력 제품은 최선단에 해당하는 4나노 공정으로 생산되고 있다.
 

삼성전자가 갤럭시 S 차기작에 엑시노스 시리즈를 탑재하지 않을 것이란 전망이 스마트폰·반도체 업계 모두의 이목을 끄는 이유는 ‘맞춤형 AP’ 개발 조짐과 맞물리기 때문이다.
프리미엄 스마트폰 시장을 주름잡고 있는 애플의 경우 이미 아이폰을 위한 맞춤형 AP ‘A 시리즈’를 탑재하고 있다.
스마트폰 업계에서는 삼성전자가 결국 맞춤형 AP 도입을 선택지에 놓고 고민할 수밖에 없을 것으로 보고 있다.
프리미엄 시장에서 아이폰을 따라잡기 위한 ‘한 방’이 필요한데 맞춤형 AP가 유력한 대안 중 하나이기 때문이다.
반도체 업계 한 관계자는 “맞춤형 AP를 개발하겠다는 것은 곧 자사 제품에 최적화된 핵심 부품을 만들겠다는 의미”라며 “주력 상품에 탑재되는 핵심 부품 개발과 생산을 내재화하는 것은 당연히 모든 기업의 지향점일 것”이라고 분석했다.
노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)도 지난 3월 직원들과 타운홀 미팅에서 갤럭시 맞춤형 AP 개발을 고민해보겠다는 뜻을 밝힌 것으로 알려진 바 있다.
이와 관련해 반도체 업계의 또 다른 관계자는 “기업마다 상황과 전략에 따라 맞춤형 AP 도입 여부를 결정할 것으로 보인다”면서도 “특정 제품만을 위한 맞춤형 AP와 여러 제품과의 호환성을 고려한 범용 AP는 성능에서 차이가 날 수밖에 없다”고 설명했다.
결국 이런 상황을 전반적으로 고려했을 때 실제로 내년 초 출시 예정인 갤럭시 S23 모든 제품에 스냅드래곤이 탑재된다면 엑시노스의 몰락·쇠퇴보다는 ‘숨 고르기’로 보는 게 합리적이라는 주장이 힘을 얻고 있다.
올해 초 갤럭시 S22 시리즈 출시 초기에 부품 수급에 어려움을 겪어 제품 출고가 지연되고, 게임최적화서비스(GOS) 논란이 불거졌던 만큼 전체적인 공급망을 점검하는 등 숨 고르기가 필요한 시점이라는 분석이다.
업계에서는 엑시노스가 갤럭시 맞춤형 제품으로 발돋움하면서 공급량을 늘리는 동시에 범용 제품을 병행하게 된다면 AP 시장에서 영향력을 강화할 수 있다고 본다.
 다만 갤럭시 전용 AP가 개발된다고 하더라도 ‘엑시노스’라는 브랜드를 그대로 가져갈지는 확실치 않다.
실제로 갤럭시 맞춤형 AP 개발이 이뤄진다면 전사 차원의 협력이 삼성전자 내 중요한 화두로 떠오를 전망이다.
엑시노스 시리즈의 경우 시스템반도체 설계를 담당하는 시스템LSI사업부의 주문을 받아 파운드리사업부의 반도체 라인을 활용해 제품을 생산한다.
이후 제품을 받은 MX사업부가 이를 스마트폰에 탑재한다.
이처럼 삼성전자는 스마트폰 AP의 수직계열화를 달성했지만 3개 사업부가 관여돼 있어 맞춤형 AP라는 승부수를 던지기 위해서는 사업부 사이의 유기적인 협력에 기반한 ‘원(One) 삼성’이 절실하다.
2030년까지 글로벌 1위를 넘보는 시스템반도체 사업과 최고급 스마트폰 시장 영향력 강화가 절실한 스마트폰 사업의 미래를 좌우할 이 결정에 각 업계의 관심이 쏠린다.