»Ë»Ñ Ä¿¹Â´ÏƼ

TSMC°¡ ¼±´Ü°øÁ¤ µ¶½ÄÀÌ¶ó ¼±¼øȯ±¸Á¶°¡ ¸¸µé¾î Áö´Âµí3

¼±´Ü°øÁ¤¿¡ ¼º°øÇÑ È¸»ç¿Í ½ÇÆÐÇÑ È¸»ç

 

TSMC

¼±´Ü°øÁ¤ ¾öû³­ ¸¶ÁøÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶

¼±´Ü°øÁ¤À¸·Î ¹øµ·À¸·Î ´Ù½Ã ¼±´Ü°øÁ¤ °øÀå Ãß°¡Áõ¼³,°í°´À¯Ä¡ ¹× õ¹®ÇÐÀûÀÎ R&DÅõÀÚ

¼±¼øȯ ±¸Á¶ ¹«ÇÑ ·çÇÁ

 

SAMSUNG

¼±´Ü°øÁ¤ ¾öû³­ ÅõÀÚ·Î ÀûÀÚ

¼±´Ü°øÁ¤ ÀûÀÚ¿¡ Ãß°¡ °øÁ¤Áõ¼³Áß °í°´»ç ÀÌÅ»·Î Áõ¼³ ¹éÁöÈ­, R&Dµµ ¸·¸·ÇÔ 

»ï¼ºÀÌ ´Ù¸¥ ¹ÝµµÃ¼·Î ¿¬°£ ¹ú¾îµéÀÌ´Â µ·ÀÌ ¾î¸¶¾î¸¶Çϱä Çؼ­ ¹öƼ´Â Áß..

ÀûÀÚ±¸Á¶ ¹«ÇÑ ·çÇÁ

 

INTEL

º»ÀÎ ¹ÝµµÃ¼°øÀå¿¡¼­ º»ÀÎÁ¦Ç°¸¸ ¸¸µé´Ù °øÁ¤ µÚÃÄÁ®¼­ AMD¿¡ ½ÃÀåÁ¡À¯À² Á¡Á¡ Ç϶ôÁß 

¼±´Ü°øÁ¤ ÅõÀÚÇϸ鼭 ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ º»°ÝÈ­ Çϸ鼭 ÀûÀÚ °¡ÁßµÊ

ÀûÀڷΠȸ»ç Æȸ±Áöµµ ¸ð¸§

 

-----------------

 

¼±´Ü°øÁ¤ È°¿ëÇÑ °í°´»ç ÇöȲ

 

AMD

¼±´Ü°øÁ¤À¸·Î Á¦Á¶µÈ CPU·Î ÈÎÈÎ ³¯°³¸¦ ´Þ°í °í°øÇàÁøÁß

 

APPLE

ÀÎÅÚ ¹ö¸®°í ¼±´Ü°øÁ¤ Àû¿ëÇÑ M½Ã¸®Áî·Î ¼öÀÍÀ²&ÆǸÅÀ² °í°øÇàÁøÁß

 

NDIVIA

¼±´Ü°øÁ¤ Àû¿ëµÈ AI ¿¬»ê ±×·¡ÇÈÄ«µå·Î ½ÃÃÑ1À§ ÂïÀ½

 


0
ÃßõÇϱ⠴ٸ¥ÀÇ°ß 0
|

´Ù¸¥ÀÇ°ß 0 Ãßõ 0 ³ªºñºñ

´Ù¸¥ÀÇ°ß 0 Ãßõ 0 °¨ÀÚ³ó»ç

´Ù¸¥ÀÇ°ß 0 Ãßõ 0 ¿°Á¦
  • ¾Ë¸² ¿å¼³, »óó ÁÙ ¼ö ÀÖ´Â ¾ÇÇÃÀº »ï°¡ÁÖ¼¼¿ä.
©¹æ »çÁø  
¡â ÀÌÀü±Û¡ä ´ÙÀ½±Û ¸ñ·Ïº¸±â