http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=030&aid=0002316369 - ‘14나노를 이을 차세대 반도체 10나노를 잡아라’
- 반도체 공정에서 가장 중요한 부분은 Lithography 공정입니다. 우선 패턴이 잘 그려져야 그부분을 에칭하고 막을 얹고 하는 과정이 이어지니까요. 그렇지만 점점 공정 스케일이 작아지게 되면서 기술적인 부분에 있어 한계가 드러나기 시작했죠. 일반적으로 아시는 Lateral, Vertical 구조로 안되니까 나온게 3D FinFET 구조이고 (여담으로 제가 알기론 이 핀펫구조 처음 창시자는 한국인 교수님으로 알고있습니다.), 이 핀펫구조로도 안되는 부분들이 생길테니까 그 향후는 어떻게 될지도 계속 연구중이겠죠..
사실은 이러한 패터닝을 그려주는 장비가 잘 발달되서 10nm이하 공정도 무리없이 된다면 삼성전자 이하 수많은 파운더리 업체들이 이렇게 열심히 연구개발할 필요는 없죠. 애석하게도 우리나라 반도체 장비업체들의 실력 그리고 시장점유율은 밑바닥 수준인거로 알고있습니다. 여기서 독점적인 업체가 Applied Materials, ASML 정도일텐데요, 최근 1위는 ASML인거로 알고있습니다.
애석하게도 ASML의 경우 한국지사가 있지만 기본적으로 하는 업무는 서비스 및 기술영업 업무인 것으로 알고있습니다. R&D 자체는 네덜란드 본사에서만 하는거같더라구요.
http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=030&aid=0002316372 - IoT 등 시스템반도체 경쟁 치열한데...한국 팹리스는 감소세
- 시스템반도체의 비중이 점차 커지고 있는것은 이제 많은 분들이 다 아실겁니다. 근간이 되는 팹리스 회사가 국내에는 그렇게 많지 않다는 것이 함정이네요. 물론 삼성이나 하이닉스가 설계와 공정을 다 하는 종합반도체 회사라지만 시스템반도체의 설계까지 제대로 하는거는 아니라고 알고있습니다. 이러한 상황이 점점 악화될 것으로 보이는 이유중 하나는 중국의 약진이라는 점이죠. 중국에서 최근 어마어마한 금액을 들여 시스템반도체를 타겟으로 회사를 키우겠다고 이야기를 한 적도 있는 것으로 보아, 점점 경쟁이 안되지는 않을까 하네요.
http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=050&aid=0000035507
-중국의 약진은 이 뿐만이 아닙니다. 기실 메모리반도체를 제외한 나머지 업체에서는 이미 큰 두각을 보이고 있다고 봐도 되겠네요. 특히 단가싸움이 치열한 LED는 중국이 앞서가기 시작한것 같구요. 앞으로 어떠한 목표로 어떠한 사업을 할지는 잘 모르겠지만, 우선적으로 시스템반도체의 설계나 공정에서 뭔가 기업들의 도전적인 연구가 필요한 시점이지 않을까 합니다. 기사에서 왠지 중국만 이야기가 나오는데 일본의 경우는 전력반도체 시장은 일본이 가장 앞선다고 보시면 될것같습니다. (일례로 파나소닉, 후지쯔 등이 있습니다.) 현실적으로 앞으로의 미래 시장은 중국과 일본이 하나씩 점유를 해가는 실정인데, 앞으로 대한민국 반도체 업계의 행보도 주의깊게 보아야 될것같습니다. | |
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