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https://n.news.naver.com/article/001/0014723162?sid=105 https://n.news.naver.com/article/018/0005754715?sid=101 요약  Blackwell Ultra와 Rubin, Rubin Ultra 제시
2024년: Blackwell 칩이 현재 생산 중.
2025년: Blackwell Ultra 제품 출시
2026년: 루빈 제품 출시
2027년: Rubin Ultra 제품 출시
-구체적으로 내년에는 블랙웰 울트라 GPU(8S HBM3e 12H)와 스펙트럼 울트라 X800이 출시될 예정
-차세대 GPU 아키텍처 Rubin은 다음 플랫폼 제품을 포함하여 2026년에 출시될 예정
루빈 GPU(8S HBM4)
베라 CPU
NVLink 6 스위치: 3600Gbps 속도, NVLink 5 속도의 두 배
CX9 SuperNIC: 1600Gbps 속도
X1600 IB/이더넷 스위치
-2027년 출시 예정인 Rubin Ultra GPU(12S HBM4) 대한민국 주식쟁이가 알아야할 사실 요약
1. 기판 커진다 (CoWos 캐파 자연감소)
2. HBM 단수 높아지고 더 많이 들어간다 ( HBM3 8단x8개 -> HBM3E 8단x8개 -> HBM3E 12단x8개 -> HBM4 16단x8개 -> HBM4 16단x12개)
3. 전력효율성이 중요함  전기먹는 하마... | 
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