A7X가 나오지 못한 배경13
- 축복™
- 등록일 2013-12-17 04:56
- 조회수 2465
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파워링크 
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HTCsense
아하... 그래서 구뉴와 레티나 패드가 발열땜에 말이 좀 있었던 거군요... 시기상으로 폰4 - 패드1 - 폰4S - 패드2 - 패드3- 폰5 - 패드4 - 폰5s - 패드5 A4 A4 A5 A5 A5X A6 A6X A7 A7 이게 맞죠?? 그럼 X시리즈의 기기들은 기존 A5, A6사용 기기들보다 램이 두배인가요??
2013-12-17
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축복™
램이 두배라기보다는 작은램을 여러개 붙였다고 보시면됩니다.
2차선 2개가 붙는것 vs 1차선 4개가 붙는것의 차이정도?ㅎㅎ 총용량은 같은거죠.
2013-12-17
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?? 에어에 들어가는 메모리도 레티나의 이론적 대역폭을 만족하는 LPDDR3지만 POP형식이 아니라 SCP형식으로 로직보드에 박혀있습니다......
논리가 좀 이상한데요;;; POP여부야 AP 커스텀 후에 두께랑 발열등을 고려해서 올릴지말지를 결정하는 거고... A칩셋과 AX칩셋의 근본적 차이는 AP안의 GPU개수 차이라고 알고 있습니다만...;
2013-12-17
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축복™
5s와 패드의 관점에서 보자면 아마도 쓰로틀링을 통한 성능차이를 두기 위함이 아닐까합니다.(SCP로 된이유)
두제품의 벤치마크에서 사용 100초정도까지는 딱 스펙만큼의 차이(0.1Ghz)를 보이지만 100초이후부터는 거의 40%가깝게 차이가 나고있거든요. 이것을 보면 같은 칩을 사용하되, 발열컨트롤을 통해서 (히트싱크or쿨링면적) 제품에 차이점을 두는거죠. 폰과 패드에 쓰인 A7칩의 엑스레이사진에서 보면 디자인은 동일하고 패키지의 차이만 보이고 있거든요. (A5X, A6X의 겨우 칩셋디자인과 패키지가 전부달랐죠.) 디자인과 패키지의 설명을 제가 부족하게 했나봐요. 구성은 같은데 구조가 다르다고 표현하는게 더 좋았을지도... 그리고 A7의 6430부터는 GPU갯수를 따지기 애매모호한면(1코어로 볼수도 있고 4, 5코어로도..)이 있기때문에 딱히 정의 내릴만한 정보는 없네요.
2013-12-17
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한가지 추가하자면 이번에 메모리가 SCP형태가 된 것은 \'패드 두께를 줄이기 위해서다\'라는 말도 있습니다. 현재 양산되는 LPDDR3는 4Gb칩셋을 이용해서 만들고 있지요. 1GB는 2단, 2GB는 4단 이런 식으로요. 패드의 두께를 유지하려면 POP형식으로는 불가능했고 SCP형식으로 2단 적층까지가 한계였다라는 말도 나옵니다ㅎ (내년초 6Gb양산 예정... 하반기까지 8Gb 양산이 시작되지 않는다면 저는 2단 적층 기준으로 내년 패드의 메모리는 1.5GB로 보고 있습니다 :) 이러한 이유로 보자면 쓰로틀링으로 인한 성능차는 의도한 바라기 보다는 SCP형식으로 했을 때 부수적으로 나타난 현상이라고 볼 수 있지 않을까요?ㅎ
뭐.. 이것도 추측일 뿐이라 실제론 애플 로직보드 디자인 하는 사람이 보면 \'웃기는 소리하고 있네\' 라는 반응이 나올지도 모르겠네요ㅎㅎ
2013-12-17
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축복™
패드 두께를 줄이기 위해서도 어느정도 있을것같아요.
확실히 다중적층이 이루어지면 수율 떨어지고 단가도 올라가고 제일문제는 사이즈맞추기도 힘드니.. 이번제품들은 진짜 나사구멍까지도 다이어트 시켜놨더라구요 ㄷㄷ 뭐 애플에서 스펙에 관해서는 크게 다루지 않기 때문에 가장가능성높아보이는것을 추측만해볼뿐이죠.ㅎㅎ
2013-12-17
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축복™
감사합니다.
2013-12-17
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