@란의혼 메모리는 칩의 개수만 동일하면 용량이 차이나더라도 대역폭은 동일합니다

물론 통일시키는게 원가가 저렴하니 그렇게 진행한거지 램이 내장이라 기술적으로 바꾸는게 불가능해서 그렇게 진행한건 아니라는겁니다

@Knii SOC형태로 램까지가 M1칩입니다..

다른건 그냥 온보드 메모리 형태이죠

@ppomoqq 그 이미지는 이해를 쉽게 하기 위해서 칩과 메모리 사이가 가깝다는걸 보여주기 위한거지 다이안에 메모리가 올라가는 구조가 아니에요

아래 링크 보시면 그냥 칩 위에 BGA 형태로 납땜한겁니다

아이폰에 들어가는 A15에도 메모리는 그냥 칩 위에 BGA로 납땜해서 올리는거고 그래서 4/6GB 메모리 차이를 주는것처럼요

@Knii 라이젠 CPU는 어떻게 설명을 하실건지요?

m1도 애초에 램을 붙여 설계해 통합메모리 아키텍쳐라고 한다잖아요

이번에 나온 m1울트라도 맥스 두개를 이어 붙여 만든건데요. 이건 어떻게 부르실건지요?

같은 실리콘 다이안에 있는 것이 아니니 m1울트라는 인정 못하겠고 m1맥스 2개라고 하실건가요

원론적으로 같은 실리콘 안에 없다고 하나의 칩이 아니라고 하시는데, 요즘은 얘기가 많이 달라졌죠

@ppomoqq 이야기가 왜 거기까지 흘러가는지는 모르겠지만 

최초에 말씀하신게 원칩이건 말건 메모리를 교체할 수 있느냐 없느냐인것이고 교체할 수 있다가 팩트입니다

8GB로 만든 이유는 기술적인 문제가 아니라 물류나 재고관리 측면에서 통일시킨걸로 보입니다

라이젠을 예로 드신것처럼 칩렛 구조에서 CPU 다이가 하나인 애들도 있고 두개인 애들고 있고

쓰래드리퍼나 에픽으로 가면 다이를 4개, 8개 붙인 애들도 있습니다

이렇게 유연하게 땟다 붙였다 할수 있게 만들어놓은 애들 가지고 왜 칩이 하나라서 무조건 뭉쳐다닌다고 생각하시나요?

그리고 밑에 붙여넣으신 이미지에 나온 설명은 CPU와 GPU가 같은 메모리를 공유해서 통합메모리라고 부르는거지

물리적으로 통합되어있어서 통합메모리라고 부르는게 아닙니다

설명에도 기계적인 제약은 아니라고 보인다고 써있네요

참고로 M1 ultra는 실리콘 인터포저라고 해서 아예 붙여서 나오는거고 

현재 메모리를 붙이는 BGA방식은 그냥 보드 기판위에 있던 메모리와의 물리적인 거리를 줄이기 위한것일뿐입니다

However, Apple’s innovative UltraFusion uses a silicon interposer that connects the chips across more than 10,000 signals, providing a massive 2.5TB/s of low latency, inter-processor bandwidth — more than 4x the bandwidth of the leading multi-chip interconnect technology

@Knii 제가 하고 싶은 말들을 써 놓으시면서 왜 반박하시는 것처럼 말하시는 것인지를 모르겠네요

그리고 단순히 온보드 메모리에서 넘어가, m1은 통합적으로 설계했기 때문에 램까지 m1으로 보는게 맞다는게 제 의견입니다

애플도 설명을 그렇게 하고 있잖아요

지금 메모리를 교체할 수 있기 때문에 하나의 칩이 아니라고 하시는 것 같은데 요즘은 그렇게 안보잖아요

@ppomoqq 애플이 그렇게 말했다고 주장하실거면 애플이 직접 설명한걸 들고와야지 다른곳에서 억지로 끼워맞춘거 찾아보지 마세요

M1만 SOC라고 부르는게 아니라 A15, 스냅드래곤,엑시노스등 다 SOC입니다

아이폰도 4/6기가 버전 있고 스냅드래곤이나 엑시노스도 제조사들마다 다 램용량 다르잖아요

M1도 8기가, 16기가 이렇게 두가지 버전이 있고 아예 반도체 찍을때 램까지 찍어서 나오는게 아니라

M1 다이를 만든 후에 8기가 메모리를 붙이거나 16기가 메모리를 붙이는겁니다

@Knii 애플이 친절하게 그림까지 만들어서 설명해 주었는데 뭘 억지로 끼워 맞춰요?

그렇게 따지면 m1울트라도 따로 만드는게 아니라 m1맥스를 이어 붙인거라니까요?

@ppomoqq M1 ultra가 연결하는 방식과 M1칩과 메모리를 붙인건 기술적으로 다릅니다

ultra는 max를 실리콘 레벨에서 붙인거고 메모리는 그냥 bga방식으로 연결한거에요

전자는 아예 칩을 생산할때 같은 다이 두개를 붙여서 나오는거고 후자는 아예 패키징까지 끝낸 후 붙인것의 차이입니다

인텔에서도 모바일 CPU를 실리콘 레벨에서 메모리를 붙이는게 나왔는데 이정도로 연결했으면 칩안에 램이 내장된거라 인정합니다

https://en.wikichip.org/w/images/6/6d/intel-foveros.svg 

@Knii 기술적으로 다른건 당연히 압니다. 대역폭이 다른데요

그런데 애플은 칩부터 마더보드까지 모두 설계하니까 애매한 부분이 있습니다

하지만 인텔이나 amd같은 기업이 m1을 만들어냈다면 분명 하나의 칩 형태로 한 뚜껑안에다 램까지 박아 넣었을 겁니다

물론 인텔이나 amd가 저렇게 변태같이 설계하고 만들리는 없겠지만요

당연히 단가는 맞겠죠. 저는 가격이 se처럼 올릴줄 알았어요. 2~3만원정도?